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QII-0.006-00-1212

产品分类: 风扇和热管理
厂牌: BERGQUIST
产品描述: 贝格斯 导热垫片, Q-Pad II, 0.152mm厚, 最高工作温度+180°C
供应商型号: 1692464
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
BERGQUIST 风扇和热管理 QII-0.006-00-1212

QII-0.006-00-1212概述

    Q-Pad®II:高效热传导材料

    产品简介


    Q-Pad®II 是一种箔片格式的导热填充物,旨在最大化热传递效率,同时减少传统导热油脂带来的问题。它特别适用于需要最大热传递且无需电气隔离的应用场景。Q-Pad®II 可以替代传统的导热油脂,不仅解决了由于导热油脂引起的再流焊污染或清洁操作问题,还避免了灰尘收集导致的潜在表面短路或热量积聚。

    技术参数


    | 属性 | 单位 | 数值(英制) | 数值(公制) | 测试方法 |

    | 颜色 黑色 | 黑色 | 视觉检查 |
    | 基材 铝箔 | 铝箔 | - |
    | 厚度 | 英寸/毫米 | 0.006 / 0.152 | 0.006 / 0.152 | ASTM D374 |
    | 硬度(肖氏A) 93 | 93 | ASTM D2240 |
    | 连续使用温度范围(华氏/摄氏) -76至356 / -60至180 | -76至356 / -60至180 | - |
    | 电学
    | 绝缘击穿电压(交流电压) | 千伏 | 非绝缘 | 非绝缘 | ASTM D149 |
    | 介电常数(1000赫兹) NA | NA | ASTM D150 |
    | 体积电阻率(欧姆·米) 10² | 10² | ASTM D257 |
    | 燃烧等级(UL 94) V-0 | V-0 | UL 94 |
    | 热学
    | 热导率(瓦/米·开尔文) 2.5 | 2.5 | ASTM D5470 |

    产品特点和优势


    Q-Pad®II 主要特点和优势如下:
    - 低热阻:在50磅/平方英寸的压力下,热阻为0.22°C·in²/W。
    - 最大热传递:适合需要高热传递的应用。
    - 易于使用:替代了传统难以管理的导热油脂,消除了灰尘收集的风险。
    - 电气隔离不需:可以提供电气隔离或不需要电气隔离。

    应用案例和使用建议


    Q-Pad®II 主要应用于:
    - 功率晶体管与散热器之间。
    - 大面积接触如L型支架与装配底盘之间。
    - 散热器与机箱之间。
    - 电力模块或设备下的电隔离部分,例如电阻器、变压器和固态继电器。
    建议使用时确保接触面平整并施加适当的压强,以保证最佳的热传导效果。

    兼容性和支持


    Q-Pad®II 可以与其他标准铝制基材兼容,且有多种配置可选,包括带或不带压力敏感粘合剂的片状形式、模切零件和卷状形式。制造商提供相关的技术支持和售后服务,具体细节可以通过其官方网站获取。

    常见问题与解决方案


    1. 安装过程中是否需要特殊工具?
    - 答:不需要。只需简单的手工安装即可。
    2. 如何处理表面不平整的问题?
    - 答:建议使用砂纸等工具打磨接触面,以提高贴合度,从而改善热传递效率。
    3. 在高温环境下长时间使用会有何影响?
    - 答:在规定的连续使用温度范围内,Q-Pad®II 的性能稳定,不会因高温导致损坏或性能下降。

    总结和推荐


    Q-Pad®II 是一款设计精良的导热填充物,具有显著的热传递能力和易用性,特别适用于需要高热传递的应用场景。尽管其价格可能稍高于传统导热油脂,但其长期使用效果和简化的工作流程使其成为值得推荐的选择。无论是电子产品制造商还是DIY爱好者,在需要高效导热材料时,Q-Pad®II 都是一个可靠的选择。

QII-0.006-00-1212参数

参数
长*宽*高 304.8mm(长度)*304.8mm(宽度)

QII-0.006-00-1212厂商介绍

BERGQUIST是一家瑞典公司,专注于热管理解决方案的设计与制造。公司主营产品包括热界面材料(TIMs)、导热胶、导热垫片、导热相变材料(TPMs)和导热硅脂等。这些产品广泛应用于电子、汽车、工业和医疗设备等领域,用于提高散热效率,确保设备稳定运行。

BERGQUIST的优势在于其产品的高性能和可靠性。公司拥有先进的材料科学知识和丰富的行业经验,能够根据不同应用需求定制解决方案。此外,BERGQUIST还提供全面的技术支持和客户服务,帮助客户选择合适的产品,优化散热设计。总之,BERGQUIST凭借其专业能力和优质服务,在热管理领域享有良好声誉。

QII-0.006-00-1212数据手册

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QII-0.006-00-1212封装设计

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