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SP800-0.005-AC-1212

产品分类: 风扇和热管理
厂牌: BERGQUIST
产品描述: 贝格斯 导热垫片, 玻璃纤维, 0.127mm厚, 最高工作温度+180°C
供应商型号: 2840800
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
BERGQUIST 风扇和热管理 SP800-0.005-AC-1212

SP800-0.005-AC-1212概述


    产品简介


    Sil-Pad® 800 高性能绝缘材料
    Sil-Pad® 800 是一款专为低压力应用设计的高性能绝缘材料,适用于需要高热传导性和电气隔离的应用场景。这款材料主要用于解决离散半导体(如 TO-220、TO-247 和 TO-218)在安装时由于弹簧夹具提供的压力有限而带来的热传导难题。

    技术参数


    - 厚度:0.005 英寸(0.127 毫米)
    - 硬度(肖氏A):91
    - 断裂伸长率:20%
    - 拉伸强度(磅力/平方英寸):1700
    - 连续使用温度范围:-60°C 到 180°C
    - 热导率(瓦/米·开尔文):1.6
    - 电气特性
    - 击穿电压(伏特):1700
    - 介电常数(1000 赫兹):6.0
    - 体积电阻率(欧姆·米):10^10
    - 火焰等级:V-0(UL 94)

    产品特点和优势


    - 热阻抗:在 50 psi 压力下为 0.45°C-in²/W,提供卓越的热传导性能。
    - 材料高价值:高质材料保证长期稳定性能。
    - 表面光滑且高度柔性:这种特性使其能够在低压力下实现最佳热传导。
    - 电气隔离性:确保电气安全,防止短路等问题。

    应用案例和使用建议


    Sil-Pad 800 主要应用于电源供应器、汽车电子、电机控制和功率半导体等领域。例如,在组装离散半导体时,可以使用弹簧夹具来固定元件,但由于弹簧夹具施加的压力有限,硅胶垫能够有效地减少界面热阻,提升热传导效率。此外,当装配过程中存在较大振动时,采用Sil-Pad 800可以更好地保护半导体组件,避免因为机械应力导致的损坏。
    对于用户来说,建议在选择合适厚度的Sil-Pad 800时,考虑具体应用的压力需求。通过选择合适的厚度和配置方式,能够有效提高热传导性能,延长设备的使用寿命。

    兼容性和支持


    Sil-Pad 800 的配置形式多样,包括无粘性、单面粘性、片状、切割件及卷状。可适用于不同的安装环境和需求。制造商提供了全面的技术支持和服务,帮助用户选择最适合的配置选项。

    常见问题与解决方案


    - 问题一:如何正确选择Sil-Pad 800的厚度?
    - 解决方案:根据应用所需的接触压力和材料的热阻抗值来确定。通常情况下,较高的接触压力会减少材料的热阻抗值。

    - 问题二:如何处理Sil-Pad 800粘性的一面?
    - 解决方案:确保在安装前清洁并平整表面,避免空气夹层影响热传导性能。若需重新定位,请使用适当的工具轻轻移除并重新粘贴。

    总结和推荐


    Sil-Pad 800是一款卓越的绝缘材料,具有出色的热传导性能和电气隔离特性,特别适用于低压力下的热管理应用。该材料在多个领域的应用表现优异,且通过多种配置方式,能够灵活应对不同的使用场景。鉴于其优良的产品特性和广泛的适用范围,我们强烈推荐用户选用Sil-Pad 800以优化其电子设备的热管理和整体性能。

SP800-0.005-AC-1212参数

参数
长*宽*高 304.8mm(长度)*304.8mm(宽度)

SP800-0.005-AC-1212厂商介绍

BERGQUIST是一家瑞典公司,专注于热管理解决方案的设计与制造。公司主营产品包括热界面材料(TIMs)、导热胶、导热垫片、导热相变材料(TPMs)和导热硅脂等。这些产品广泛应用于电子、汽车、工业和医疗设备等领域,用于提高散热效率,确保设备稳定运行。

BERGQUIST的优势在于其产品的高性能和可靠性。公司拥有先进的材料科学知识和丰富的行业经验,能够根据不同应用需求定制解决方案。此外,BERGQUIST还提供全面的技术支持和客户服务,帮助客户选择合适的产品,优化散热设计。总之,BERGQUIST凭借其专业能力和优质服务,在热管理领域享有良好声誉。

SP800-0.005-AC-1212数据手册

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BERGQUIST 风扇和热管理 BERGQUIST SP800-0.005-AC-1212 SP800-0.005-AC-1212数据手册

SP800-0.005-AC-1212封装设计

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