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WR06W1054FTL

产品分类: 贴片电阻
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: 1.05MΩ ±1% 100mW ±100ppm/℃ 0603 贴片安装 1.6mm*800μm*600μm
供应商型号: MCN-WR06W1054FTL
供应商: 海外现货
标准整包数: 5000
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WR06W1054FTL

WR06W1054FTL概述


    产品简介


    产品类型:厚膜通用片式电阻
    主要功能:
    厚膜通用片式电阻适用于多种电路设计中的电流和电压调节。通过调整其阻值,可以实现对电路中的各种电参数进行精确控制。
    应用领域:
    1. 消费电子设备
    2. 计算机应用
    3. 电信应用

    技术参数


    以下是各型号的主要技术参数摘要:
    | 参数 | WR12 | WR08 | WR06 | WR04 |

    | 尺寸代码 | 1206 (3216) | 0805 (2012) | 0603 (1608) | 0402 (1005) |
    | 阻值范围 | 1Ω~10MΩ (±5%)| 1Ω~10MΩ (±1%)| 1Ω~10MΩ (±5%)| 1Ω~10MΩ (±5%)|
    | 电阻精度 | ±1% | ±1% | ±1% | ±1% |
    | 温度系数(TCR) | ≤ ± 100 ppm/°C| -200~+400 ppm/°C | ≤ ± 100 ppm/°C | ≤ ± 100 ppm/°C |
    | 最大功率 | 1/4W | 1/8W | 1/10W | 1/16W |
    | 最大工作电压 | 200V | 150V | 75V | 50V |
    | 最大过载电压 | 400V | 300V | 150V | 100V |
    | 工作温度范围 | -55 ~ +155°C | -55 ~ +155°C | -55 ~ +155°C| -55 ~ +155°C|

    产品特点和优势


    高可靠性:
    - 高可靠性及稳定性是厚膜通用片式电阻的核心优势之一。
    - 器件具有良好的电气特性,能够在宽泛的工作温度范围内保持稳定的性能表现。
    降低成本:
    - 减小了最终设备的尺寸,降低了装配成本。
    - 高度可靠的设计使得电子组件和设备的整体可靠性得到提升。
    环保合规:
    - 产品符合RoHS 2标准并含有卤素,确保了电子产品的环保安全。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 在消费电子产品中,这些电阻被用于调节电池管理电路的电压。
    - 在计算机应用中,这些电阻用于调节内存模块的电流。
    - 在电信设备中,这些电阻用于信号处理电路中的精密电阻器。
    使用建议:
    - 建议使用专用的贴装设备安装厚膜通用片式电阻,以确保高精度的装配。
    - 为了提高可靠性,在高湿环境下使用时应定期检查绝缘电阻。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - 这些电阻与市场上大多数自动贴装设备兼容,适用于陶瓷基板和印刷电路板(PCB)上的贴装。
    支持:
    - 制造商提供详细的测试报告和技术支持文档,帮助客户在设计和使用过程中获得最佳体验。

    常见问题与解决方案


    常见问题1:
    在高温环境下使用时,电阻的阻值是否会漂移?
    解决方案:
    - 使用时应参考技术手册中的温度系数(TCR),在规定的工作温度范围内,厚膜通用片式电阻的阻值变化应符合规范。
    常见问题2:
    在焊接过程中,电阻是否容易出现焊接不良的情况?
    解决方案:
    - 确保使用符合标准的焊料和焊锡工艺,以及正确的焊接温度和时间,可以有效避免焊接不良。

    总结和推荐


    总结:
    厚膜通用片式电阻以其高可靠性、良好的环境适应性、紧凑的尺寸和合理的成本,使其成为消费电子、计算机和电信应用的理想选择。
    推荐:
    强烈推荐使用这款电阻,特别是在需要高可靠性和稳定性应用场合。它不仅能提高系统整体性能,还能降低生产成本,是一款性价比极高的电子元件。

WR06W1054FTL参数

参数
电阻值 1.05MΩ
精度 ±1%
额定功率 100mW
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 1.6mm*800μm*600μm
通用封装 0603
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

WR06W1054FTL数据手册

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WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WALSIN/台湾华新科技 WR06W1054FTL WR06W1054FTL数据手册

WR06W1054FTL封装设计

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