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WR12X1692FTL

产品分类: 贴片电阻
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: 芯片电阻 16.9 kOhms ±1% 1/4W ±100ppm/°C 1206
供应商型号: MCN-WR12X1692FTL
供应商: 海外现货
标准整包数: 5000
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WR12X1692FTL

WR12X1692FTL概述

    厚膜通用贴片电阻WR12、WR08、WR06、WR04产品技术手册

    1. 产品简介


    WR12、WR08、WR06、WR04系列厚膜通用贴片电阻适用于消费电子产品、电子数据处理(EDP)、计算机应用和电信应用等领域。这些电阻器采用高精度陶瓷基体(氧化铝),内置于金属电极两端并连接至表面电阻层。通过激光切割技术,电阻值可精确到指定的容差范围。这些电阻器符合RoHS 2标准且无卤素,适合各种高性能需求的应用。

    2. 技术参数


    - 封装尺寸:1206(3216)、0805(2012)、0603(1608)、0402(1005)
    - 阻值范围:1Ω~10MΩ(容差±1%、±5%)
    - 额定功率:1/4W、1/8W、1/10W、1/16W
    - 最大操作电压:200V、150V、75V、50V
    - 最大过载电压:400V、300V、150V、100V
    - 温度系数(TCR):10MΩ ≥ R > 10Ω ≤ ±100 ppm/°C;R ≤ 10Ω -200~+400 ppm/°C
    - 气候分类:55/155/56
    - 尺寸(单位:mm)
    - L:3.10 ± 0.10、2.00 ± 0.10、1.60 ± 0.10、1.00 ± 0.05
    - W:1.60 ± 0.10、1.25 ± 0.10、0.80 ± 0.10、0.50 ± 0.05
    - T:0.60 ± 0.15、0.50 ± 0.15、0.45 ± 0.15、0.35 ± 0.05
    - Tb:0.45 ± 0.20、0.40 ± 0.20、0.30 ± 0.15、0.25 ± 0.10
    - Tt:0.50 ± 0.20、0.40 ± 0.20、0.30 ± 0.10、0.20 ± 0.10

    3. 产品特点和优势


    - 高可靠性与稳定性:在广泛的温度范围内保持稳定的电阻值。
    - 缩小设备体积:有助于缩小最终设备的体积。
    - 降低组装成本:减少了组装成本,提高了组件和设备的可靠性。
    - 环保材料:采用RoHS 2合规及无卤素材料,对环境友好。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:WR12、WR08、WR06、WR04电阻器广泛应用于消费电子产品、计算机和电信设备中,如手机、笔记本电脑和路由器等。这些电阻器可以承受高达155°C的高温,使其能够在极端环境中稳定工作。
    使用建议:
    - 在焊接过程中要确保焊接温度和时间严格控制,以避免焊点损坏。
    - 确保电路板的存放环境干燥,防止湿度引起腐蚀。
    - 定期检查电路板的温度和湿度条件,及时更换失效的电阻器。

    5. 兼容性和支持


    这些电阻器适用于多种自动化组装设备,适用于陶瓷基板和印刷电路板(PCB)。如果需要与其它电子元器件配合使用,建议在选择时参考具体的技术规范。制造商提供详细的技术支持和维护服务,以帮助客户解决使用过程中的任何问题。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 阻值不稳定 | 检查温度条件,调整至合适的范围 |
    | 焊接不良 | 调整焊接温度和时间,使用适当的焊剂 |
    | 短路 | 检查电路连接,确保没有短路 |

    7. 总结和推荐


    总结:WR12、WR08、WR06、WR04系列厚膜通用贴片电阻具有高可靠性、稳定性和环保特性,适用于多种应用领域。它们具备出色的焊接性能和耐温性能,能够满足苛刻的工作环境要求。
    推荐:鉴于其卓越的性能和广泛的适用性,强烈推荐在设计需要高可靠性的电路时选用此系列产品。无论是小型手持设备还是大型通信基础设施,这些电阻器都能提供稳定的电气性能。

WR12X1692FTL参数

参数
电阻值 16.9KΩ
精度 ±1%
额定功率 250mW
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 3.1mm*1.6mm*750μm
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

WR12X1692FTL数据手册

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WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WALSIN/台湾华新科技 WR12X1692FTL WR12X1692FTL数据手册

WR12X1692FTL封装设计

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