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WF25P75R0FTL

产品分类: 贴片电阻
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: 75Ω ±1% 2W ±100ppm/℃ 2512 贴片安装 6.3mm(长度)*600μm(高度)
供应商型号: MCN-WF25P75R0FTL
供应商: 海外现货
标准整包数: 4000
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WF25P75R0FTL

WF25P75R0FTL概述


    产品简介


    厚膜高功率芯片电阻(WF25P, WF20P, WF12P)是一种精密的电子元件,具有不同的阻值范围和精度等级(±1%, ±5%),适用于多种应用场景。这些电阻器的尺寸代码分别为2512(6432)、2010(5025)和1206(3216),额定功率分别为2瓦、1瓦和0.5瓦。它们广泛应用于电源、便携式设备、数字仪表、计算机、汽车、电池充电器和直流-直流转换器等领域。

    技术参数


    - 尺寸:2512(6432)、2010(5025)、1206(3216)
    - 阻值范围:0Ω, 1Ω ~ 1MΩ
    - 阻值精度:±1%, ±5%
    - 热系数:±100 ppm/°C
    - 最大耗散功率:2 W (2512),1 W (2010),0.5 W (1206)
    - 最大操作电压:300V (2512),200V (2010 和 1206)
    - 最大过载电压:500V (2512),400V (2010 和 1206)
    - 气候分类:55/155/56(符合IEC 60068标准)
    - 机械数据:
    - 长度(L):6.30 ± 0.20 mm (2512),5.00 ± 0.20 mm (2010),3.10 ± 0.15 mm (1206)
    - 宽度(W):3.10 ± 0.20 mm (2512),2.50 ± 0.20 mm (2010),1.60 ± 0.15 mm (1206)
    - 厚度(T):0.60 ± 0.15 mm (2512),0.60 ± 0.10 mm (2010),0.55 ± 0.10 mm (1206)

    产品特点和优势


    - 高功率密度:尽管尺寸紧凑,但这些电阻能够承受较高的功率消耗,适合于空间受限的应用场合。
    - 高可靠性:采用铝氧化物陶瓷作为主体材料,提高了产品的稳定性和寿命。
    - 减少最终设备尺寸:小尺寸使得设备的整体体积减小,适合便携式设备。
    - 环保合规:RoHS符合且无铅,满足严格的环保要求。
    - 阻燃特性:具有良好的阻燃性能,提高使用安全性。

    应用案例和使用建议


    这些厚膜高功率芯片电阻在电源和直流-直流转换器等应用场景中表现卓越。例如,在电池充电器中,这些电阻可以有效地分担负载,防止过热。对于便携式设备如PDA和数字仪表,这些电阻的高功率密度和紧凑尺寸是理想选择。
    使用建议:
    1. 在高温环境下使用时,注意适当降额以确保安全运行。
    2. 为了防止因焊接过程中的高温而损坏,应采用适当的焊接工艺,例如红外焊接,遵循图3所示的焊接曲线。
    3. 在设计电路时,考虑预留足够的散热空间以保证电阻正常工作。

    兼容性和支持


    这些电阻器可与自动贴片机和其他常见的表面安装设备兼容。厂商提供全面的技术支持和质量保证,包括测试和验证报告。客户还可以通过供应商获得详细的安装指南和维修服务。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:电阻器在长时间使用后出现阻值偏差。
    解决方案:检查并确认是否按照规定的操作条件使用,进行必要的温度补偿或更换电阻器。
    2. 问题:在焊接过程中发生虚焊。
    解决方案:检查焊接参数,确保焊接温度和时间符合要求,必要时重新焊接。
    3. 问题:设备中电阻器在极端环境下出现故障。
    解决方案:确认是否超出额定温度范围,如果需要可以在高温条件下进行必要的调整或更换。

    总结和推荐


    厚膜高功率芯片电阻(WF25P, WF20P, WF12P)是一款性能优越、适用范围广泛的电子元件。其高功率密度、高可靠性、小型化等特点使其成为电源管理和信号处理的理想选择。强烈推荐在需要高性能电阻器的应用场景中使用。

WF25P75R0FTL参数

参数
电阻值 75Ω
精度 ±1%
额定功率 2W
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 6.3mm(长度)*600μm(高度)
通用封装 2512
安装方式 贴片安装

WF25P75R0FTL数据手册

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WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WALSIN/台湾华新科技 WF25P75R0FTL WF25P75R0FTL数据手册

WF25P75R0FTL封装设计

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