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WR04X150 JTR

产品分类: 贴片电阻
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: Res 0402 15 Ohm 5% 0.063W(1/16W) ±200ppm/°C Pad SMD Automotive T/R
供应商型号: MCN-WR04X150 JTR
供应商: 海外现货
标准整包数: 10000
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WR04X150 JTR

WR04X150 JTR概述

    高可靠性无铅电阻技术手册

    1. 产品简介


    产品类型:高精度无铅片式电阻器(WR10, WR12, WR08, WR06, WR04)
    主要功能:提供精密阻值调节功能,适用于多种电子设备中电流和电压的调控。
    应用领域:消费类电子产品、汽车电子、EDP与计算机应用、电信设备等。

    2. 技术参数


    - 尺寸代码:1210(3225),1206(3216),0805(2012),0603(1608),0402(1005)
    - 阻值范围:
    - 1Ω~10MΩ (±5%公差)
    - 1Ω~10MΩ (±1%公差)
    - 最大功耗(@ Tamb=70°C):
    - WR10:1/3W
    - WR12:1/4W
    - WR08:1/8W
    - WR06:1/10W
    - WR04:1/16W
    - 额定工作电压:
    - WR10:200V
    - WR12:200V
    - WR08:150V
    - WR06:50V
    - WR04:50V
    - 最大过载电压:
    - WR10:400V
    - WR12:400V
    - WR08:300V
    - WR06:100V
    - WR04:100V
    - 温度系数(TCR/ppm/°C):
    - R≥1MΩ:≤ ± 200
    - 1MΩ>R>10Ω:≤ ± 100
    - R≤10Ω:-300/+500
    - 包装类型:
    - 7”卷盘带装:5000/10000个/7"/10"卷,20kpcs/13"卷
    - 散装包装:5000/10000个/袋

    3. 产品特点和优势


    - 高可靠性和稳定性:内部金属电极连接高精度无铅电阻浆料,保证了电阻器的长期稳定性和可靠性。
    - 小体积:可显著减少最终设备尺寸,满足现代电子设备的小型化需求。
    - 降低成本:自动化装配过程大大降低了组装成本。
    - 提高系统可靠性:通过严格的测试标准,确保在恶劣环境下仍能保持高可靠性。
    - 环保材料:完全符合RoHS标准,不含铅且无卤素。

    4. 应用案例和使用建议


    - 消费类电子产品:适合在电视机、电脑、手机等需要小型化和低功耗的应用场景。
    - 汽车电子:可以用于发动机控制系统、车身控制单元等需要高可靠性的应用。
    - 工业设备:可用于PLC控制系统、伺服电机等需要较高工作电压的应用。
    - 通信设备:可用于基站、交换机等电信基础设施中,要求较高的稳定性和可靠性。
    使用建议:根据具体应用需求选择合适的电阻值和封装尺寸,确保最佳的安装和焊接条件以避免损坏。

    5. 兼容性和支持


    该产品具有良好的通用性,可与市场上主流的自动贴片机和印刷电路板兼容。制造商提供了详细的安装指南和技术支持服务,用户可以根据手册进行正确安装和维护。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:焊接时电阻值变化大
    - 解决方案:调整焊接参数,保证焊接温度和时间符合标准,避免过热导致的电阻值漂移。
    - 问题2:长期使用后性能下降
    - 解决方案:按照手册进行定期的负载寿命测试和高温循环测试,及时更换老化的电阻器。
    - 问题3:焊接过程中出现损坏
    - 解决方案:选择合适的焊接工艺,避免过长浸泡时间或过高温度导致电阻损坏。

    7. 总结和推荐


    综合评估:该系列无铅电阻器具有出色的稳定性和可靠性,能够广泛应用于各种电子设备中。其在小型化、低功耗和高可靠性方面的表现尤为突出,是目前市场上优秀的电阻器之一。
    推荐:鉴于其卓越的技术特性和市场竞争力,我们强烈推荐这些高可靠性无铅电阻器用于各种工业、商业及消费类电子产品的开发和生产中。

WR04X150 JTR参数

参数
电阻值 -
精度 -
额定功率 -
温度系数 -
通用封装 0402

WR04X150 JTR数据手册

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WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WALSIN/台湾华新科技 WR04X150 JTR WR04X150 JTR数据手册

WR04X150 JTR封装设计

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