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WR06X361JTL

产品分类: 贴片电阻
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: 芯片电阻 360Ω ±5% 1/10W 0603
供应商型号: 14M-WR06X361JTL 0603
供应商: 云汉优选
标准整包数: 5000
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WR06X361JTL

WR06X361JTL概述

    高性能薄膜通用贴片电阻技术手册

    产品简介


    本手册描述的是ASC品牌系列的高可靠性贴片电阻,型号包括WR12、WR08、WR06和WR04。这些电阻具有广泛的尺寸代码,分别对应1206、0805、0603和0402封装。这些电子元器件广泛应用于消费电子产品、计算机应用以及电信行业。

    技术参数


    - 封装尺寸:1206(3216)、0805(2012)、0603(1608)、0402(1005)
    - 阻值范围:1Ω~10MΩ (±5%)、1Ω~10MΩ (±1%)
    - 阻值精度:±1%、±5%
    - 温度系数:10MΩ ≥ R > 10Ω ≤ ± 100 ppm/°C,R ≤ 10Ω ≤ -200~+400 ppm/°C
    - 最大功耗:1/4 W (WR12)、1/8 W (WR08)、1/10 W (WR06)、1/16 W (WR04)
    - 最大操作电压:200V (WR12)、150V (WR08)、75V (WR06)、50V (WR04)
    - 最高过载电压:400V (WR12)、300V (WR08)、150V (WR06)、100V (WR04)
    - 气候类别:55/155/56
    - 外型尺寸(单位:mm)
    - WR12: L 3.10 ± 0.10, W 1.60 ± 0.10, T 0.60 ± 0.15, Tb 0.45 ± 0.20, Tt 0.50 ± 0.20
    - WR08: L 2.00 ± 0.10, W 1.25 ± 0.10, T 0.50 ± 0.15, Tb 0.40 ± 0.20, Tt 0.40 ± 0.20
    - WR06: L 1.60 ± 0.10, W 0.80 ± 0.10, T 0.45 ± 0.15, Tb 0.30 ± 0.15, Tt 0.30 ± 0.10
    - WR04: L 1.00 ± 0.05, W 0.50 ± 0.05, T 0.35 ± 0.05, Tb 0.25 ± 0.10, Tt 0.20 ± 0.10

    产品特点和优势


    1. 高可靠性和稳定性:确保在各种应用中持续稳定的工作。
    2. 体积小:缩小最终设备尺寸,降低成本。
    3. 降低成本:通过减少组装成本提高组件和设备的可靠性。
    4. 无铅且无卤素:RoHS 2合规的产品更加环保。
    5. 多种精度选择:提供±1%和±5%的精度选择,适用于不同的应用场景。

    应用案例和使用建议


    - 消费者电子设备:如电视、音响系统。
    - EDP和计算机应用:主板、电源适配器等。
    - 电信应用:基站设备、通信模块等。
    使用建议:
    - 在高湿度环境中使用时,注意产品的防护措施,避免受潮损坏。
    - 配合自动装配系统进行贴片,确保安装精准。

    兼容性和支持


    - 兼容性:适合与大多数电路板和自动装配系统配合使用。
    - 支持和服务:提供详细的测试报告和技术支持文档,确保产品质量及应用可靠性。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:电阻在高温下出现偏差。
    - 解决方案:检查安装环境是否符合规定的温度和湿度范围,必要时采取散热措施。

    - 问题2:电阻不易焊接。
    - 解决方案:使用符合标准的焊锡膏,并严格控制焊接条件,确保焊接质量。

    总结和推荐


    这些高性能薄膜通用贴片电阻在设计和制造过程中充分考虑了高可靠性和稳定性,适用于各种工业和消费级应用。其优良的品质、丰富的精度选择以及广泛的适用范围使其在市场上具备很强的竞争力。因此,我们强烈推荐使用这款产品。
    以上是对ASC品牌WR系列贴片电阻的技术手册内容解析,希望对您的选购和使用有所帮助。

WR06X361JTL参数

参数
电阻值 360Ω
精度 ±5%
额定功率 100mW
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 1.6mm*800μm*600μm
通用封装 0603
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

WR06X361JTL数据手册

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WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WALSIN/台湾华新科技 WR06X361JTL WR06X361JTL数据手册

WR06X361JTL封装设计

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