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WR12X1001FGL

产品分类: 贴片电阻
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: 1KΩ ±1% 250mW ±100ppm/℃ 1206 贴片安装 3.1mm*1.6mm*600μm
供应商型号: 65.98.96
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WR12X1001FGL

WR12X1001FGL概述

    高品质厚膜通用芯片电阻技术手册

    产品简介


    本文档介绍了几种高可靠性厚膜通用芯片电阻:WR12、WR08、WR06 和 WR04。这些电阻主要用于消费电子产品、计算机应用及电信设备等领域。它们具有高可靠性、低功耗和小尺寸的特点,适用于自动装配系统,能够显著减少最终设备的体积并降低成本。

    技术参数


    - 系列型号:WR12, WR08, WR06, WR04
    - 尺寸代码:1206(3216),0805(2012),0603(1608),0402(1005)
    - 阻值范围:1Ω~10MΩ(±1%,±5% 容差)
    - 电阻容差:±1%,±5%
    - 温度系数(TCR):≤ ± 100 ppm/°C(10MΩ ≥ R > 10Ω),-200~+400 ppm/°C(R ≤ 10Ω)
    - 最大功耗:1/4 W(WR12),1/8 W(WR08),1/10 W(WR06),1/16 W(WR04)
    - 最大工作电压:200V(WR12),150V(WR08),75V(WR06),50V(WR04)
    - 最大过载电压:400V(WR12),300V(WR08),150V(WR06),100V(WR04)

    产品特点和优势


    - 高可靠性:经过严格测试,保证在极端环境下依然稳定运行。
    - 尺寸小巧:可以有效降低最终产品的体积,减少成本。
    - 环保材料:符合RoHS 2标准,无卤素,更加环保。
    - 激光修剪精度:激光裁剪技术使得电阻值误差极小,精度高。

    应用案例和使用建议


    这些电阻广泛应用于消费电子产品、计算机以及电信设备中。例如,在计算机主板上,这些电阻用于电流限制和保护电路。建议在焊接时选择适当的焊接温度和时间以确保焊接质量。在存储过程中,需要避免暴露在腐蚀性环境中,并保持合适的温度和湿度条件。

    兼容性和支持


    - 兼容性:适用于陶瓷基板和印刷电路板(PCBs)。
    - 支持信息:制造商提供详尽的技术文档和支持服务,以帮助用户更好地理解和使用这些产品。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:焊接后出现焊点不良。
    - 解决方案:检查焊接温度和时间,必要时重新进行焊接。
    - 问题2:电阻值超出预期容差。
    - 解决方案:重新校准测量仪器,或者联系技术支持获取进一步帮助。

    总结和推荐


    厚膜通用芯片电阻在多个领域展示了其卓越的性能和可靠性。它们的小巧尺寸和高精度使其成为理想的替代方案,特别是在对空间和精度要求较高的场合。综合考虑,强烈推荐使用这些产品,以提升设备的整体性能和可靠性。

WR12X1001FGL参数

参数
电阻值 1KΩ
精度 ±1%
额定功率 250mW
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 3.1mm*1.6mm*600μm
通用封装 1206
安装方式 贴片安装

WR12X1001FGL数据手册

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WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WALSIN/台湾华新科技 WR12X1001FGL WR12X1001FGL数据手册

WR12X1001FGL封装设计

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