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WR25X1960FTL

产品分类: 贴片电阻
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: 196Ω ±1% 1W ±100ppm/℃ 2512 贴片安装 6.4mm*3.2mm*600μm
供应商型号: MCN-WR25X1960FTL
供应商: 海外现货
标准整包数: 4000
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WR25X1960FTL

WR25X1960FTL概述

    电子元器件技术手册:厚膜功率芯片电阻

    产品简介


    本技术手册详细介绍了型号为WR18X(W)、WR20X(W)、WR25X(W)的厚膜功率芯片电阻。这些电阻适用于多种高功率需求的应用,如电源管理、便携式数字设备(PDA)、数字仪表、计算机系统、汽车电子、电池充电器和DC-DC电源转换器等。它们凭借高功率额定值、紧凑尺寸、高可靠性及稳定性等特点,在工业和消费电子领域具有广泛的应用前景。

    技术参数


    | 项目 | WR18X(W) | WR20X(W) | WR25X(W) |

    | 尺寸代码 | 1218(3248) | 2010 (5025), 2512(6432) | - |
    | 电阻容差 | ±5% (E24); ±1% (E24+E96) | - | - |
    | 电阻范围 | 1Ω ~ 10MΩ, 跳线 (0Ω) | - | - |
    | 温度系数(TCR) | 1Ω ≤ Rn ≤ 10Ω: ± 100 ppm/°C | 1Ω ≤ Rn ≤ 10Ω: ± 100 ppm/°C | 1Ω ≤ Rn ≤ 10Ω: ± 100 ppm/°C |
    10Ω < Rn ≤ 10MΩ: ± 200 ppm/°C | 10Ω < Rn ≤ 10MΩ: ± 200 ppm/°C | 10Ω < Rn ≤ 10MΩ: ± 200 ppm/°C |
    | 最大耗散功率 (Tamb=70°C) | 1W | 0.75W | 1W |
    | 最大工作电压 (DC或RMS) | 200V | 200V | 250V |
    | 最大过载电压 (DC或RMS) | 400V | 400V | 500V |
    | 工作温度范围 | -55°C ~ +155°C | -55°C ~ +155°C | -55°C ~ +155°C |

    产品特点和优势


    1. 高功率额定值与紧凑尺寸:WR系列电阻能够在保持高功率密度的同时实现紧凑设计,特别适合空间受限的应用场景。
    2. 高可靠性和稳定性:通过严格的质量控制流程,确保电阻在长时间使用下的稳定表现。
    3. 减少最终设备体积:小巧的设计有助于降低设备的整体尺寸。
    4. RoHS合规且无铅:符合环保标准,确保安全使用。

    应用案例和使用建议


    - 电源管理:WR系列电阻常用于各种电源管理模块,可提供可靠的电压调节。
    - PDA和计算机系统:适用于笔记本电脑、平板电脑等设备内部电路,有效管理和分配电流。
    - DC-DC电源转换器:用于DC-DC转换器中,提高效率并确保稳定输出。
    使用建议:
    - 在设计电路时,应考虑电阻的工作温度范围和环境条件,以避免因过热导致的损坏。
    - 对于高功率应用,建议选择功率额定值更高的型号,如WR25X(W)。

    兼容性和支持


    WR系列电阻易于通过自动放置系统进行表面安装,适用于陶瓷基板和印刷电路板(PCB)。制造商提供了详细的电气连接指南,确保用户能够方便快捷地完成安装。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 安装过程中电阻出现短路 | 确保焊接过程中的清洁度,使用适当的焊剂和焊接时间。 |
    | 电阻在高负载下性能下降 | 检查是否有过热现象,适当降低负载或更换更高功率额定值的型号。 |
    | 电阻工作时出现异常噪声 | 确认电路接地良好,检查是否存在外部电磁干扰源。 |

    总结和推荐


    WR系列厚膜功率芯片电阻以其高功率额定值、稳定的电气特性和高可靠性成为众多高功率应用的理想选择。其紧凑的尺寸和广泛的适用性使其成为设计工程师不可或缺的工具。对于需要高效能、稳定性和可靠性的应用场景,我们强烈推荐使用WR系列电阻。

WR25X1960FTL参数

参数
电阻值 196Ω
精度 ±1%
额定功率 1W
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 6.4mm*3.2mm*600μm
通用封装 2512
安装方式 贴片安装

WR25X1960FTL数据手册

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WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WALSIN/台湾华新科技 WR25X1960FTL WR25X1960FTL数据手册

WR25X1960FTL封装设计

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