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WR04X112 JTR

产品分类: 贴片电阻
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: Res 0402 1.1K Ohm 5% 0.063W(1/16W) ±200ppm/°C Pad SMD Automotive T/R
供应商型号: MCN-WR04X112 JTR
供应商: 海外现货
标准整包数: 10000
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WR04X112 JTR

WR04X112 JTR概述


    产品简介


    高可靠性无铅芯片电阻
    高可靠性无铅芯片电阻(以下简称电阻)是一种适用于多种电子设备的小型化电子元器件。该电阻基于高级陶瓷基体(氧化铝),具有高可靠性、稳定性和较小尺寸等特点。其主要应用领域包括消费类电子产品、汽车应用、EDP计算机应用以及电信应用等。

    技术参数


    - 系列型号:WR10、WR12、WR08、WR06、WR04
    - 尺寸代码:1210、1206、0805、0603、0402
    - 阻值范围:
    - ±5%容差:1Ω ~ 10MΩ
    - ±1%容差:1Ω ~ 10MΩ
    - 电阻温度系数(TCR):
    - R ≥ 1MΩ: ≤ ± 200 ppm/°C
    - 1MΩ > R > 10Ω: ≤ ± 100 ppm/°C
    - R ≤ 10Ω: -300/+500 ppm/°C
    - 最大耗散功率:
    - WR10: 1/3 W
    - WR12: 1/4 W
    - WR08: 1/8 W
    - WR06: 1/10 W
    - WR04: 1/16 W
    - 最大操作电压(直流或交流):
    - WR10、WR12: 200V
    - WR08: 150V
    - WR06、WR04: 50V
    - 最大过载电压(直流或交流):
    - WR10、WR12: 400V
    - WR08: 300V
    - WR06、WR04: 100V

    产品特点和优势


    - 高可靠性:保证在各种复杂环境下仍能稳定工作。
    - 小型化:减少最终设备的体积,适用于现代电子设备的紧凑设计。
    - 成本效益:降低组装成本,提高组件和设备的可靠性。
    - 环保:采用无铅材料,符合RoHS标准。
    - 多功能性:适用于广泛的消费类电子产品、汽车电子、计算机应用及电信设备等。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑等,需要高可靠性和紧凑设计的电阻。
    2. 汽车电子:用于车灯控制、仪表板等,要求高稳定性和耐温性能。
    3. 计算机应用:如主板、显卡等,需要低误差和高可靠性。
    4. 电信设备:要求具备良好的电气特性和长期稳定性。
    使用建议
    - 在高温环境中使用时,注意选择适当型号的电阻以确保最大操作电压和耐温性能。
    - 在设计PCB时,考虑到电阻的小尺寸和自动放置系统的兼容性,确保装配精度和可靠性。

    兼容性和支持


    - 兼容性:该电阻适用于陶瓷基底和PCB上的表面安装。通过焊接条件测试,适合多种焊锡工艺。
    - 支持:提供详细的规格书和技术文档,确保用户在安装和使用过程中有充足的指导和支持。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:电阻在高温环境下的表现如何?
    - 解决方案:查看技术手册中关于温度系数的说明,选择适当的型号以确保其在指定温度范围内正常工作。

    - 问题2:如何进行焊接?
    - 解决方案:参考手册中的焊接条件部分,使用推荐的焊接温度和时间以确保可靠连接。
    - 问题3:如何判断电阻质量?
    - 解决方案:通过手册中描述的测试方法,确保电阻满足各项技术指标。

    总结和推荐


    总结:
    高可靠性无铅芯片电阻以其高可靠性、稳定性和环保特性成为众多电子设备的理想选择。其独特的功能使其在消费类电子产品、汽车电子、计算机应用和电信设备等领域表现出色。其尺寸小巧且性能优异,可有效提升产品的可靠性和制造效率。
    推荐:
    鉴于其卓越的性能和广泛应用前景,推荐在高可靠性需求的项目中选用该产品。尤其是针对消费类电子产品、汽车电子、计算机应用及电信设备,该电阻无疑是一个理想的选择。

WR04X112 JTR参数

参数
电阻值 -
精度 -
额定功率 -
温度系数 -
通用封装 0402

WR04X112 JTR数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WALSIN/台湾华新科技 WR04X112 JTR WR04X112 JTR数据手册

WR04X112 JTR封装设计

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