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WR04X122 JTLJ

产品分类: 贴片电阻
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: Res 1.2K Ohm 5% 0.063 (1/16) 0402 SMD Surface Mount
供应商型号: MCN-WR04X122 JTLJ
供应商: 海外现货
标准整包数: 10000
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WR04X122 JTLJ

WR04X122 JTLJ概述

    厚膜通用贴片电阻技术手册

    产品简介


    厚膜通用贴片电阻(Thick Film General Purpose Chip Resistors)是一种广泛应用于消费电子产品、电子数据处理及计算机应用、电信设备中的电子元器件。该系列产品提供四种尺寸:1206(3216)、0805(2012)、0603(1608)和0402(1005),具有高精度(±1% 和 ±5%)的阻值范围,适用于广泛的工业和消费类应用。

    技术参数


    | 参数 | WR12 | WR08 | WR06 | WR04 |

    | 尺寸代码 | 1206(3216) | 0805(2012) | 0603(1608) | 0402(1005) |
    | 阻值范围 | 1Ω~10MΩ | 1Ω~10MΩ | 1Ω~10MΩ | 1Ω~10MΩ |
    | 阻值精度 | ±5% | ±1% | ±5% | ±1% |
    | 最大功耗 | 1/4W | 1/8W | 1/10W | 1/16W |
    | 最大工作电压 | 200V | 150V | 75V | 50V |
    | 最大过载电压 | 400V | 300V | 150V | 100V |
    | 热系数(ppm/°C) | ≤ ±100 | -200~+400 | ≤ ±100 | -200~+400 |
    | 外形尺寸(mm) | L: 3.10±0.10
    W: 1.60±0.10
    T: 0.60±0.15 | L: 2.00±0.10
    W: 1.25±0.10
    T: 0.50±0.15 | L: 1.60±0.10
    W: 0.80±0.10
    T: 0.45±0.15 | L: 1.00±0.05
    W: 0.50±0.05
    T: 0.35±0.05 |

    产品特点和优势


    1. 高可靠性与稳定性:确保在各种恶劣条件下仍能稳定工作。
    2. 小型化设计:适合高度集成的电路板,减少最终设备体积。
    3. 低成本组装:有助于降低整体装配成本。
    4. 环保合规:符合RoHS 2标准和无卤素要求,更环保。

    应用案例和使用建议


    - 消费电子产品:如智能手机、平板电脑等,适用于电源管理和信号调理。
    - 电信设备:用于无线通信基站的信号处理。
    - 计算机应用:用于主板上的阻值匹配和信号控制。
    使用建议:在选择具体型号时,根据应用需求考虑阻值精度、尺寸大小和工作温度范围。例如,在高精度要求的应用中,选择±1%精度的型号;而在需要节约空间的应用中,则选择小尺寸的0402或0603型号。

    兼容性和支持


    这些电阻器与其他标准的表面贴装设备(SMD)兼容,易于与现代制造流程集成。供应商提供全方位的技术支持,包括详细的安装指南、焊接条件及测试方法等文档。

    常见问题与解决方案


    1. 问:如何识别电阻值?
    - 答:通过电阻表面的标记来识别,1206和0805型号采用四位数字标记(±1%),其他型号采用三位数字标记(±5%)。标记格式参见说明书中的详细表格。

    2. 问:焊接后如何检查电阻的耐热性能?
    - 答:通过将未安装的电阻完全浸入260°C的焊料池中10秒进行测试。没有明显的损坏即视为合格。

    3. 问:如何避免存储期间的问题?
    - 答:保持存储温度在5至40°C之间,湿度在20%至70%之间,避免存储在腐蚀性环境中,并定期检查可焊性。

    总结和推荐


    厚膜通用贴片电阻凭借其卓越的可靠性和稳定性,以及出色的尺寸和温度特性,成为了市场上非常受欢迎的产品。在各类电子产品中表现出色,尤其适合对尺寸和精度有较高要求的应用。综上所述,我们强烈推荐使用这款产品。

WR04X122 JTLJ参数

参数
电阻值 -
精度 -
额定功率 -
温度系数 -
通用封装 0402
安装方式 贴片安装

WR04X122 JTLJ数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WALSIN/台湾华新科技 WR04X122 JTLJ WR04X122 JTLJ数据手册

WR04X122 JTLJ封装设计

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