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WR12X223 JTL

产品分类: 贴片电阻
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: 芯片电阻 22000Ω ±5% 1/4W 1206
供应商型号: 14M-WR12X223 JTL 1206
供应商: 云汉优选
标准整包数: 5000
WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WR12X223 JTL

WR12X223 JTL概述

    高可靠性厚膜通用贴片电阻技术手册

    产品简介


    高可靠性厚膜通用贴片电阻(Thick Film General Purpose Chip Resistors)是一种广泛应用于消费电子设备、计算机和电信应用领域的电阻器。该产品提供多种型号,包括WR12、WR08、WR06和WR04,适用于不同大小的电路板设计。

    技术参数


    本节将详细介绍各种型号的电阻器的关键技术规格和性能参数。
    - WR12
    - 尺寸代码:1206(3216)
    - 电阻范围:1Ω~10MΩ (±5% 或 ±1% 容差)
    - 最大功率:1/4W
    - 最大操作电压(DC或RMS):200V
    - 最大过载电压(DC或RMS):400V
    - 温度系数:≤ ± 100 ppm/°C
    - 精度:±1% 或 ±5%
    - WR08
    - 尺寸代码:0805(2012)
    - 电阻范围:1Ω~10MΩ (±5% 或 ±1% 容差)
    - 最大功率:1/8W
    - 最大操作电压(DC或RMS):150V
    - 最大过载电压(DC或RMS):300V
    - 温度系数:-200~+400 ppm/°C
    - 精度:±1% 或 ±5%
    - WR06
    - 尺寸代码:0603(1608)
    - 电阻范围:1Ω~10MΩ (±5% 或 ±1% 容差)
    - 最大功率:1/10W
    - 最大操作电压(DC或RMS):75V
    - 最大过载电压(DC或RMS):150V
    - 温度系数:≤ ± 100 ppm/°C
    - 精度:±1% 或 ±5%
    - WR04
    - 尺寸代码:0402(1005)
    - 电阻范围:1Ω~10MΩ (±5% 或 ±1% 容差)
    - 最大功率:1/16W
    - 最大操作电压(DC或RMS):50V
    - 最大过载电压(DC或RMS):100V
    - 温度系数:≤ ± 100 ppm/°C
    - 精度:±1% 或 ±5%

    产品特点和优势


    - 高可靠性:通过高精度的激光切割工艺确保电阻值精确稳定。
    - 小型化设计:采用陶瓷基底,减小了最终设备的体积。
    - 降低成本:通过减少组件数量和简化装配过程,降低了整体组装成本。
    - 增强可靠性:提供无铅锡合金端子,提升了焊接效果,确保更高的组件和设备可靠性。
    - 环保:符合RoHS 2标准,且不含卤素,有利于环境保护。

    应用案例和使用建议


    这些电阻器广泛应用于消费电子设备、EDP、计算机以及电信应用领域。例如,在电脑主板上,这些电阻可以用于调节电压和信号传输。使用时需要注意:
    - 确保正确选择适合应用的型号。
    - 在焊接过程中应严格遵守J-STD-020D标准。
    - 建议在高温环境下进行负载寿命测试,以验证产品的长期可靠性。

    兼容性和支持


    这些电阻器与市场上常见的自动贴片机兼容,可用于陶瓷基板和印刷电路板(PCB)。制造商提供了全面的技术支持和服务,包括详细的测试报告和文档资料。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:焊接后电阻值发生变化。
    - 解决方案:检查焊接温度和时间是否符合规范,必要时重新焊接。

    2. 问题:电阻器出现外观损坏。
    - 解决方案:确认存储条件是否符合要求,避免暴露于腐蚀性环境中。

    总结和推荐


    总体而言,这些高可靠性厚膜通用贴片电阻在各类电子产品中表现出色。它们具有高精度、良好的稳定性以及出色的耐热性和抗老化性能,是理想的电路保护和信号调节元件。我们强烈推荐在各种高可靠性应用中使用这些电阻器。

WR12X223 JTL参数

参数
电阻值 22KΩ
精度 ±5%
额定功率 250mW
温度系数 ±100ppm/℃
长*宽*高 3.1mm*1.6mm*750μm
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

WR12X223 JTL数据手册

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WALSIN/台湾华新科技 贴片电阻 WALSIN/台湾华新科技 WR12X223 JTL WR12X223 JTL数据手册

WR12X223 JTL封装设计

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