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1206B122M101CT

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: WALSIN/台湾华新科技
产品描述: 1.2nF ±20% X7R 100V 1206 贴片安装 3.2mm*1.6mm*1.6mm
供应商型号: MCN-1206B122M101CT
供应商: 海外现货
标准整包数: 4000
WALSIN/台湾华新科技 陶瓷电容 1206B122M101CT

1206B122M101CT概述

    多层陶瓷电容器(通用系列)技术手册

    产品简介


    多层陶瓷电容器(MLCC)是一种广泛应用在电子设备中的基础元件,由导电材料和电极组成。通过采用陶瓷电容材料进行制造,MLCC实现了芯片型表面贴装技术(SMT),从而达到了小型化、高密度和高效能的目的。我们公司生产的MLCC采用NP0、X7R、X6S和X5R电介质材料,提供高度精确、稳定和可靠的电气性能。

    技术参数


    尺寸范围: 0201至1812
    电介质种类: NP0 (C0G), X7R, X6S, X5R 和 X7S
    电容量范围:
    - NP0: 0.1pF至0.1μF
    - X7R: 100pF至47μF
    - X5R: 100pF至220μF
    - X6S: 0.1μF至100μF
    - X7S: 0.1μF至100μF
    额定电压:
    - NP0: 10V, 16V, 25V, 50V, 100V
    - X7R, X6S, X5R, X7S: 6.3V, 10V, 16V, 25V, 50V, 100V
    工作温度:
    - NP0: -55°C至+125°C
    - X7R, X6S, X5R, X7S: -55°C至+85°C(部分型号至+125°C)
    电气特性:
    - NP0: ±30ppm
    - X7R/X6S/X5R/X7S: ±15% 至 ±22%
    终端处理: 铜镍锡(无铅处理)

    产品特点和优势


    1. 广泛的尺寸选择: 包括0201到1812多种尺寸,满足不同需求。
    2. 高电容密度: 在给定的封装尺寸内提供更高的电容值。
    3. 无铅处理: 采用纯锡终端处理,符合RoHS标准。

    应用案例和使用建议


    1. 数字电路: 用于各类数字电路中的耦合和去耦应用。
    2. 电源旁路电容: 适用于电源管理中的旁路应用。
    3. 消费电子: 涉及各种消费电子产品,如手机、平板电脑等。
    4. 通信设备: 适合于电信设备和系统中的使用。
    使用建议:
    - 确保在安装过程中使用正确的焊接方法,以避免损坏电容器。
    - 在高温环境下使用时,注意散热设计,避免因过热导致性能下降。

    兼容性和支持


    该产品与大多数主流的电子元器件和设备具有良好的兼容性。我们的技术支持团队提供全方位的支持服务,包括安装指导、故障排查和技术咨询。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 安装过程中电容器损坏 | 确保正确使用焊接工具,遵循操作规程。 |
    | 长时间使用后电容值变化明显 | 确认使用条件未超过规格要求,必要时更换新的电容器。 |
    | 环境温度过高导致性能不稳定 | 增加散热措施,确保工作环境符合规定。 |

    总结和推荐


    综上所述,该系列的多层陶瓷电容器以其广泛的选择范围、高电容密度和稳定性成为许多电子应用的理想选择。推荐用于需要高性能电容器的应用场合,尤其是在空间受限的情况下。该产品的质量和可靠性得到了充分验证,非常适合现代电子设计的需求。

1206B122M101CT参数

参数
电容值 1.2nF
容差 ±20%
温度系数 X7R
额定电压 100V
长*宽*高 3.2mm*1.6mm*1.6mm
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

1206B122M101CT数据手册

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WALSIN/台湾华新科技 陶瓷电容 WALSIN/台湾华新科技 1206B122M101CT 1206B122M101CT数据手册

1206B122M101CT封装设计

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