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BFC238066222

产品分类: 薄膜电容
产品描述: 2.2nF ±5% 聚丙烯 630V 200V 通孔安装 7.2mm*3.5mm*8mm
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标准整包数: 0
VISHAY INTERTECHNOLOGY 薄膜电容 BFC238066222

BFC238066222概述

    Vishay BCcomponents MKP380 AC and Pulse Metallized Polypropylene Film Capacitors

    1. 产品简介


    Vishay BCcomponents的MKP380是一款铝金属聚丙烯薄膜电容器,适用于交流和脉冲应用。这些电容器以其低损耗、高稳定性和高电流承载能力而闻名,特别适合高频工作条件下的应用。

    2. 技术参数


    - 容值范围:0.0022 μF至0.1 μF(E24系列)
    - 容值精度:±10%,±5%
    - 最大工作温度:85°C
    - 额定直流电压:100 VDC、160 VDC、250 VDC、400 VDC、630 VDC
    - 额定交流电压:63 VAC、100 VAC、160 VAC、200 VAC
    - 封装形式:径向插件式,密封包装
    - 引线长度:4.0 mm ± 1.0 mm / - 0.5 mm
    - 材料:聚丙烯薄膜
    - 封装材料:阻燃塑料外壳及环氧树脂
    - 认证标准:IEC 60384-17

    3. 产品特点和优势


    - 低损耗:由于低接触电阻和低损耗介质材料,该产品特别适合于高频工作环境。
    - 高稳定性:提供长寿命设计(性能等级为1,稳定性等级为2)。
    - 紧凑封装:径向插件式封装便于PCB布局。
    - 广泛应用:适用于需要高稳定性的各种应用场合。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用场景:可用于高频电源、逆变器、UPS系统等。
    - 使用建议:在高频应用中确保合适的电路设计,以避免电容器过热。根据具体应用需求选择合适的电压和容值。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:适用于多种电路设计和设备。可以与不同制造商的产品兼容。
    - 技术支持:如有疑问,可联系Vishay官方技术支持团队:dc-film@vishay.com。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:电容器表面有氧化现象?
    - 解决方法:检查焊接质量和电路板清洁度。
    - 问题2:电容器工作时温度过高?
    - 解决方法:优化电路设计,确保良好的散热条件。
    - 问题3:电容器无法正常工作?
    - 解决方法:检查连接线路是否有错误,确认电容器型号与应用匹配。

    7. 总结和推荐


    MKP380是一款高性能的铝金属聚丙烯薄膜电容器,适用于高频和脉冲应用。其低损耗、高稳定性和优异的电气特性使其成为许多应用的理想选择。尽管该产品已不再推荐用于新设计,但其优秀性能使其仍然具备市场竞争力。对于特定应用场景,推荐使用更新的MKP385系列替代品。

BFC238066222参数

参数
电容值 2.2nF
容差 ±5%
介电材料 聚丙烯
额定电压-AC 200V
额定电压-DC 630V
ESR-等效串联电阻 -
长*宽*高 7.2mm*3.5mm*8mm
安装方式 通孔安装
零件状态 最后售卖
包装方式 盒装

BFC238066222厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

BFC238066222数据手册

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VISHAY INTERTECHNOLOGY 薄膜电容 VISHAY INTERTECHNOLOGY BFC238066222 BFC238066222数据手册

BFC238066222封装设计

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