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HBE152MBBCF0KR

产品分类: 陶瓷电容
产品描述: 1.5nF ±20% 2KV 通孔安装 9mm*9mm*12mm
供应商型号: Q-BN-HBE152MBBCF0KR
供应商: 期货订购
标准整包数: 8000
VISHAY INTERTECHNOLOGY 陶瓷电容 HBE152MBBCF0KR

HBE152MBBCF0KR概述

    Vishay Draloric HBU, HBZ, HBE, HBX 系列陶瓷单层直流盘式电容器

    产品简介


    Vishay Draloric 公司推出的 HBU、HBZ、HBE 和 HBX 系列陶瓷单层直流盘式电容器,是一种广泛应用于照明球泡和开关电源模块(SMPS)的产品。这些电容器以其高电容密度、低损耗和多种引脚样式而著称,能够满足各种不同需求的应用场景。

    技术参数


    - 电容范围: 10 pF 至 22 nF
    - 额定电压: 2 kVDC
    - 介电强度: 3000 VDC,持续2秒
    - 绝缘电阻: ≥10 000 MΩ (测试时间60秒)
    - 温度范围: -40°C 至 +85°C
    - 容差: ±10%、±20%、-20%/+50%
    - 损耗因子:
    - 类1:C<30 pF 时,最大值为 0.1%(1 MHz)
    - 类2:最大值为 2.5%(1 kHz)

    产品特点和优势


    - 高电容密度: 在小尺寸封装内提供高电容值,适合空间受限的设计。
    - 低损耗: 有助于提高电路效率和稳定性。
    - 多样化的引脚样式: 提供直插和折弯引脚,便于安装和布局设计。
    - 符合RoHS标准: 满足环保要求,适用于现代电子产品制造。

    应用案例和使用建议


    HBU、HBZ、HBE 和 HBX 系列电容器广泛应用于照明球泡和开关电源模块(SMPS)。例如,在照明球泡中,这些电容器用于滤波和稳压;在SMPS中,则主要用于能量储存和脉冲整形。对于需要高可靠性且紧凑设计的应用,选择适当的型号尤为重要。建议在设计过程中充分考虑电容器的电气特性和工作环境,以确保最佳性能。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 该系列产品可与大多数标准引脚配置兼容,适用于多种不同的PCB布局。
    - 支持和维护: Vishay公司提供了详尽的技术文档和支持服务,可通过 `slcap@vishay.com` 联系技术专家获取帮助。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 电容值不稳定。
    - 解决方案: 检查连接是否稳固,避免接触不良导致的测量误差。

    2. 问题: 温度对电容值的影响。
    - 解决方案: 在高温环境下使用时,应选用具有更高耐温特性的电容器。

    总结和推荐


    综上所述,HBU、HBZ、HBE 和 HBX 系列陶瓷单层直流盘式电容器凭借其高电容密度、低损耗和良好的环境适应性,在众多应用场景中表现出色。特别是其小巧紧凑的尺寸和广泛的容差范围,使其成为照明和电源模块设计的理想选择。强烈推荐在相关应用中使用这些电容器,以确保电路的高效稳定运行。

HBE152MBBCF0KR参数

参数
电容值 1.5nF
容差 ±20%
温度系数 -
额定电压 2KV
长*宽*高 9mm*9mm*12mm
安装方式 通孔安装
应用等级 通用级
零件状态 在售
包装方式 散装

HBE152MBBCF0KR厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

HBE152MBBCF0KR数据手册

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VISHAY INTERTECHNOLOGY 陶瓷电容 VISHAY INTERTECHNOLOGY HBE152MBBCF0KR HBE152MBBCF0KR数据手册

HBE152MBBCF0KR封装设计

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