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GRC00BA4701HTFL

产品分类: 铝电解电容
产品描述: 47μF ±20% 11mm(长度)
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
VISHAY INTERTECHNOLOGY 铝电解电容 GRC00BA4701HTFL

GRC00BA4701HTFL概述

    # Vishay Aluminum Electrolytic Capacitors

    产品简介


    Vishay公司生产的铝电解电容器是一种极化的铝电解电容器,采用非固体电解质。其具有径向引线、圆柱形铝制外壳等特点。这些电容器设计适用于各种工业和消费电子产品中,尤其是在开关模式电源(SMPS)中的去耦、平滑、滤波和缓冲作用。此外,它们还广泛应用于通信、家用电器、便携式和移动设备中,因其小型轻量化设计而备受青睐。

    技术参数


    - 外形尺寸: 5mm x 11mm 至 25mm x 45mm
    - 标称电容范围: 1μF 至 33,000μF
    - 容差: ±20%(在120Hz, 20°C时)
    - 额定电压范围: 6.3VDC 至 450VDC
    - 工作温度范围: -40°C 至 +105°C
    - 使用寿命: 2000小时
    - 储存寿命: 1000小时

    产品特点和优势


    1. 高CV值: 每单位体积具有高CV值,适用于对空间要求较高的场合。
    2. 压力释放: 外壳直径≥6.3mm具备压力释放功能,提高了安全性能。
    3. 轻量小尺寸: 适用于便携式和移动设备,适合于空间受限的应用。
    4. 高耐热性: 可承受105°C的工作温度,适用于高温环境。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    这些电容器在各种应用中得到了广泛应用,特别是在电源管理、信号处理和一般工业设备中。例如,在开关模式电源中,这些电容器被用来平滑输入电压,降低输出纹波,提高整体效率。
    使用建议
    - 在选择具体型号时,需根据实际应用需求选择合适的电容值和电压等级。
    - 注意安装方向,确保正负极正确连接。
    - 鉴于高温可能会影响电容器的寿命,建议采取适当的散热措施以延长使用寿命。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 这些电容器可与多种电子设备和电路板兼容,广泛应用于消费类电子和工业设备。
    - 支持: Vishay提供详细的文档和支持服务,确保客户能够正确理解和使用产品。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 纹波电流过高
    - 解决方案: 选择更高额定值的电容器,或调整电路以降低纹波电流。

    2. 问题: 工作温度过高导致电容失效
    - 解决方案: 使用适当的散热措施,如加装散热片或风扇。

    总结和推荐


    Vishay的铝电解电容器在设计上注重性能和可靠性,提供了广泛的电容和电压范围,适合多种应用。其高CV值、良好的耐热性和压力释放设计使其成为高性能应用的理想选择。强烈推荐在需要高可靠性的电源管理和信号处理应用中使用。
    总之,Vishay的铝电解电容器凭借其卓越的技术性能和广泛的适用性,成为了电子工程师的不二选择。

GRC00BA4701HTFL参数

参数
电容值 47μF
额定电压 -
容差 ±20%
ESR-等效串联电阻 -
纹波电流 -
工作寿命 -
长*宽*高 11mm(长度)

GRC00BA4701HTFL厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

GRC00BA4701HTFL数据手册

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VISHAY INTERTECHNOLOGY 铝电解电容 VISHAY INTERTECHNOLOGY GRC00BA4701HTFL GRC00BA4701HTFL数据手册

GRC00BA4701HTFL封装设计

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