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IMC0402ER2N2S

产品分类: 贴片电感
产品描述: 100MHz 6GHz 400mA 21@800MHz 2.2nH 90mΩ ±0.3nH 0402 贴片安装 1mm*550μm*600μm
供应商型号: N-IMC0402ER2N2S
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
VISHAY INTERTECHNOLOGY 贴片电感 IMC0402ER2N2S

IMC0402ER2N2S概述

    IMC-0402 高频表面贴装激光螺旋涂覆电感器

    1. 产品简介


    IMC-0402 是 Vishay Dale 公司生产的一款高频表面贴装激光螺旋涂覆电感器。它具有非常小的尺寸,适合应用于各种高频电路中。其主要功能包括高自谐振频率值、高Q值、抗湿保护涂层等。这些特点使其成为许多高性能电子产品中的理想选择,适用于无线通信、射频识别(RFID)、网络设备和移动设备等领域。

    2. 技术参数


    - 感应范围: 1.0 nH 到 100 nH
    - 感应精度:
    - 1.0 nH 至 5.6 nH ±0.3 nH
    - 6.8 nH 至 100 nH ±5%
    - 工作温度: -40 °C 至 +100 °C
    - 核心材料: 陶瓷
    - 最小直流电流额定值:
    - 90 mA(100 nH)
    - 140 mA(47 nH)
    - 自谐振频率最小值: 14 MHz 至 800 MHz
    - Q值最小值: 14 至 21
    - 直流电阻最大值: 0.05 Ω 至 5.50 Ω

    3. 产品特点和优势


    - 体积小巧: 适用于空间受限的应用环境。
    - 高自谐振频率: 可以处理更高的频率信号。
    - 高Q值: 在高频下保持高效率。
    - 防潮涂层: 增加产品寿命和可靠性。
    - 兼容多种焊接工艺: 适应多种焊接环境。
    - 自动包装: 提高生产和装配效率。
    - 不受安装方向影响: 确保性能一致性。

    4. 应用案例和使用建议


    IMC-0402 常用于无线通信模块、RFID天线、手机天线等应用。为了确保最佳性能,建议在焊接过程中使用合适的温度曲线,并且避免长时间暴露在高温环境中。

    5. 兼容性和支持


    IMC-0402 与常见的自动贴装设备兼容,支持标准的EIA-481包装。Vishay公司提供全面的技术支持和售后服务,可以通过 magnetics@vishay.com 联系技术支持。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 感应值超出容差范围。
    - 解决方案: 确认焊接过程中的温度控制,检查电路板设计是否合理。

    - 问题: 直流电阻过高。
    - 解决方案: 检查焊接质量,确认电感器与电路板连接良好。

    7. 总结和推荐


    IMC-0402 是一款性能优异的高频表面贴装电感器,具有体积小巧、高自谐振频率和高Q值等特点。它在各种高频应用中表现出色,特别是在空间受限和需要高可靠性的环境中。鉴于其优异的特性和广泛的应用领域,强烈推荐使用此产品。

IMC0402ER2N2S参数

参数
直流电阻(DCR) 90mΩ
额定电流 400mA
Q值 21@800MHz
测试频率 100MHz
电感值 2.2nH
饱和电流(LSAT) -
自谐振频率(SRF) 6GHz
容差 ±0.3nH
长*宽*高 1mm*550μm*600μm
通用封装 0402
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 散装,卷带包装

IMC0402ER2N2S厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

IMC0402ER2N2S数据手册

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IMC0402ER2N2S封装设计

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