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BYG10M-E3/TR

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: Vishay 整流二极管 二极管, 1.5A, 1000V, 表面贴装, DO-214AC (SMA)封装, 2针
供应商型号: X-BYG10M-E3/TR
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
VISHAY INTERTECHNOLOGY 整流二极管/整流桥 BYG10M-E3/TR

BYG10M-E3/TR概述

    # Vishay BYG10系列雪崩效应表面贴装整流器技术手册解析

    产品简介


    Vishay General Semiconductor推出的BYG10系列雪崩效应表面贴装整流器(SMD Rectifier)是专为高可靠性设计和广泛应用的电子系统而研发的高性能半导体元件。该系列产品具有多种额定电压和电流等级(从200V到1600V,平均正向电流1.5A),适用于通用电源、逆变器、转换器以及自由轮二极管等消费类、汽车和通信设备的整流需求。其低轮廓封装和自动化装配理想特性使其成为现代电路设计的理想选择。

    技术参数


    | 参数 | 符号 | BYG10D | BYG10G | BYG10J | BYG10K | BYG10M | BYG10Y | 单位 |
    |
    | 最大重复峰值反向电压 | VRRM | 200 | 400 | 600 | 800 | 1000 | 1600 | V |
    | 平均正向电流 | IF(AV) | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | A |
    | 峰值正向浪涌电流 | IFSM | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | A |
    | 雪崩模式下脉冲能量 | ER | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | mJ |
    | 最大瞬间正向电压 | VF | 1.1 | 1.15 | 1.15 | 1.15 | 1.15 | 1.15 | V |
    | 最大反向恢复时间 | trr | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | μs |
    | 热阻抗,结到引脚 | RθJL | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | °C/W |
    | 热阻抗,结到环境(典型值) | RθJA | 150/125/100| 150/125/100| 150/125/100| 150/125/100| 150/125/100| 150/125/100| °C/W |

    产品特点和优势


    1. 低轮廓封装:采用SMA (DO-214AC)封装,满足自动化生产和表面贴装工艺的需求。
    2. 可控雪崩特性:雪崩模式下的脉冲能量一致性高,确保在恶劣条件下的稳定运行。
    3. 玻璃钝化芯片结结构:提高长期使用寿命和环境适应能力。
    4. 低反向电流:典型值为1.0μA(25°C时),减少漏电流对电路的影响。
    5. 高浪涌电流能力:能承受高达30A的浪涌电流。
    6. 符合行业标准:满足MSL Level 1标准,可耐受峰值温度260°C的回流焊。
    7. 汽车级认证:部分型号通过AEC-Q101认证,适合车载和工业应用。
    8. 环保材料:提供无卤素、RoHS合规的选项。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 消费电子:通用电源适配器、开关电源等。
    - 汽车电子:车载DC-DC转换器、电池管理模块。
    - 通信设备:基站电源模块、通信电源管理。
    使用建议:
    1. 散热设计:根据热阻抗数据,选择适当的散热方案以保证器件长期稳定运行。
    2. 电路布局:根据图示的安装底座布局进行精确布线,确保良好的电气连接。
    3. 额定电压选择:根据实际工作电压选择合适的额定值(如1000V适用于中压应用)。
    4. 浪涌防护:合理设计外部保护电路,以吸收浪涌电流冲击。

    兼容性和支持


    - 兼容性:BYG10系列可直接替换同类型其他封装或电压等级的元件,无需修改电路设计。
    - 技术支持:Vishay提供详尽的技术文档和支持服务,用户可通过官网联系区域技术支持团队。
    - 认证信息:所有产品均符合国际标准,并可获取合规性声明文件。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 反向漏电流过大 | 确认工作温度在规定范围内;检查电路连接是否正确。 |
    | 正向压降偏高 | 负载电流超出额定范围,调整负载以降低功耗。 |
    | 雪崩模式下过早失效 | 使用更高额定值的器件,或改进电路保护机制。 |
    | 热管理不足导致性能下降 | 增加散热片或优化PCB设计,降低热阻抗。 |

    总结和推荐


    Vishay BYG10系列雪崩效应表面贴装整流器凭借其高可靠性、高效能及多功能性,成为广泛应用于消费、汽车和通信领域的理想选择。它不仅满足了现代电子产品对小型化和自动化的追求,还提供了多种规格满足不同场景需求。综合来看,推荐在需要高性能整流器的应用中优先考虑BYG10系列。
    如果您对Vishay BYG10系列或其他产品有任何疑问,欢迎访问官方网站或联系授权支持团队获取进一步帮助!

BYG10M-E3/TR参数

参数
正向浪涌电流 30A
配置 独立式
If - 正向电流 1.5A
Ir - 反向电流 1μA
Vr-反向电压 1KV
反向恢复时间 4μs
4.5mm(Max)
2.79mm(Max)
2.29mm(Max)
通用封装 SMA(DO-214AC)
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

BYG10M-E3/TR厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

BYG10M-E3/TR数据手册

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VISHAY INTERTECHNOLOGY 整流二极管/整流桥 VISHAY INTERTECHNOLOGY BYG10M-E3/TR BYG10M-E3/TR数据手册

BYG10M-E3/TR封装设计

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50+ ¥ 0.6455
100+ ¥ 0.5949
500+ ¥ 0.5458
1800+ ¥ 0.3865
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