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M39003/01-7116

产品分类: 钽电容
产品描述: 33μF ±10% 35V 通孔安装 19.96mm(长度)
供应商型号: TS-376D336X9035S2BCZ
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
VISHAY INTERTECHNOLOGY 钽电容 M39003/01-7116

M39003/01-7116概述

    高质量文章:Vishay M39003/01 Tantalex™ 固体电解质钽电容器

    产品简介


    Vishay M39003/01 Tantalex™ 固体电解质钽电容器是一款符合军事标准MIL-PRF-39003/01的高性能电容器,采用金属外壳和轴向引线设计。该产品专为高可靠性需求的应用设计,广泛应用于航空航天、军工、医疗设备及工业控制等领域。其主要功能是提供稳定的电容值和可靠的性能表现,以满足极端温度条件下的运行需求。

    技术参数


    | 参数名称 | 规格范围 |

    | 容量范围 | 0.033 μF 至 330 μF |
    | 容量公差 | ±5%,±10%,±20% |
    | 工作电压 | 6 VDC 至 100 VDC |
    | 工作温度 | -55°C 至 +125°C |
    | 失效率等级 | G, B, C, D, M, P, R, S |

    产品特点和优势


    Vishay M39003/01 Tantalex™ 系列电容器以其卓越的耐温性能和高可靠性著称。以下是其关键优势:
    1. 密封设计:产品具有密封性,能有效防止湿气侵入。
    2. 轴向引线:便于自动化组装和焊接工艺。
    3. 多种失效率选项:根据需求选择不同级别的失效率,确保适合各种严苛环境。
    4. 广泛的额定电压和容量覆盖:满足从低电压到高电压的不同电路需求。

    应用案例和使用建议


    典型应用场景包括航天设备、军事通信系统、雷达装置及医疗监控设备。为了充分发挥该电容器的优势,建议:
    - 在高温环境下使用时,注意进行电压降额处理。
    - 定期检查连接点以防止接触不良。
    - 使用贴片与卷带包装时,确保设备兼容性。

    兼容性和支持


    Vishay M39003/01 电容器兼容多种电子组装技术和设备,并支持客户定制服务。此外,Vishay提供了详尽的技术文档和技术支持服务,帮助客户解决问题并优化应用。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 连接点过热 | 检查焊接温度和时间 |
    | 电容器失效 | 更换指定失效等级的产品 |
    | 长时间运行稳定性下降 | 确保操作环境符合规格要求 |

    总结和推荐


    综上所述,Vishay M39003/01 Tantalex™ 固体电解质钽电容器凭借其优异的性能、广泛的适用范围以及可靠的支持体系,在工业和军事领域内表现出色。对于需要高可靠性电容器的应用场景,这款产品无疑是一个理想的选择。因此,强烈推荐该型号用于严苛条件下的电子产品设计中。
    (文末附完整规格表)

M39003/01-7116参数

参数
电容值 33μF
容差 ±10%
额定电压 35V
工作寿命 -
ESR-等效串联电阻 -
长*宽*高 19.96mm(长度)
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 散装

M39003/01-7116厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

M39003/01-7116数据手册

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VISHAY INTERTECHNOLOGY 钽电容 VISHAY INTERTECHNOLOGY M39003/01-7116 M39003/01-7116数据手册

M39003/01-7116封装设计

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