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MKP385351025JB02W0

产品分类: 薄膜电容
产品描述: 51nF ±5% 聚丙烯,金属化 250V 160V 通孔安装 7.2mm*4.5mm*9mm
供应商型号: Q-MKP385351025JB02W0
供应商: 期货订购
标准整包数: 1000
VISHAY INTERTECHNOLOGY 薄膜电容 MKP385351025JB02W0

MKP385351025JB02W0概述

    Vishay BCcomponents MKP385 金属化聚丙烯薄膜电容器

    产品简介


    Vishay BCcomponents的MKP385是一款金属化聚丙烯薄膜电容器,适用于多种工业和消费电子应用。MKP385具有宽泛的电容范围(0.00047 μF到82 μF),提供高达±5%的电容精度。此电容器广泛应用于开关电源(SMPS)、电子照明、电机控制电路、高频和脉冲操作等领域。

    技术参数


    MKP385的主要技术规格如下:
    - 电容范围:0.00047 μF 至 82 μF
    - 电容精度:±5%
    - 额定电压:
    - DC:160 V至2500 V
    - AC:110 V至900 V(根据引脚间距不同而变化)
    - 工作温度:
    - 额定DC温度:85°C
    - 额定AC温度:85°C
    - 最大工作温度:125°C
    - 封装材料:阻燃塑料外壳和环氧树脂封装
    - 引脚:镀锡线,具有良好的接触电阻和低损耗特性

    产品特点和优势


    MKP385的优势在于其设计精良,适合高密度封装。它具有低接触电阻、低损耗介电材料、紧凑尺寸以及广泛的电压和温度范围。此外,它还具备良好的机械稳定性,能够承受振动和冲击测试。

    应用案例和使用建议


    MKP385在多个应用场景中表现卓越,例如开关电源、电子照明系统、电机控制和高频电路。使用时需要注意选择合适的电压等级以确保安全和性能稳定。特别是在脉冲电流较大的应用环境中,需要适当降低并联连接时的额定电压。

    兼容性和支持


    MKP385电容器提供了广泛的包装选项,包括带式包装、弹药包和散装。这使得它们易于集成到自动化装配流程中。关于更多详细的包装规格和电气测试要求,请参考相关文档。

    常见问题与解决方案


    - 问题:如何测量组件温度?
    - 解决方法:通过热电偶固定在电容器体上进行测量,同时确保避免辐射或对流的影响。

    - 问题:在哪些情况下需要降低额定电压?
    - 解决方法:当电容器并联使用时,通常需要降低额定电压以防止过压损坏。具体数值可联系技术支持部门获取。

    总结和推荐


    MKP385电容器在多种高压、高温环境下表现出色,具备优异的稳定性和可靠性。对于需要高可靠性的应用,如工业控制系统、开关电源及高性能电子设备,MKP385是值得信赖的选择。其出色的性能和广泛的应用范围使其成为市场上的佼佼者。
    综上所述,如果您正在寻找一款能够满足苛刻条件的高精度、高可靠性电容器,MKP385是一个非常不错的选择。

MKP385351025JB02W0参数

参数
电容值 51nF
容差 ±5%
介电材料 聚丙烯,金属化
额定电压-AC 160V
额定电压-DC 250V
ESR-等效串联电阻 -
长*宽*高 7.2mm*4.5mm*9mm
安装方式 通孔安装
零件状态 在售

MKP385351025JB02W0厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

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VISHAY INTERTECHNOLOGY 薄膜电容 VISHAY INTERTECHNOLOGY MKP385351025JB02W0 MKP385351025JB02W0数据手册

MKP385351025JB02W0封装设计

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