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BFC247029393

产品分类: 薄膜电容
产品描述: 39nF ±5% 聚酯,金属化 100V 63V 通孔安装 7.2mm*2.5mm*18.5mm
供应商型号: Q-BFC247029393
供应商: 期货订购
标准整包数: 2000
VISHAY INTERTECHNOLOGY 薄膜电容 BFC247029393

BFC247029393概述

    Vishay BCcomponents MKT470 Metallized Polyester Film Capacitors

    1. 产品简介


    产品类型:电容器
    主要功能:阻隔、耦合、旁路和储能
    应用领域:在诸如音频设备、电源管理、照明系统和工业控制等领域中有广泛的应用。

    2. 技术参数


    - 介电材料:聚酯薄膜
    - 电极材料:真空沉积铝
    - 封装材料:阻燃塑料外壳和环氧树脂(UL等级94 V-0)
    - 构造:单层卷绕结构
    - 引脚:镀锡铜线
    - 容差:±10% 和 ±5%
    - 额定电压(直流):63V、100V、250V、400V
    - 额定电压(交流):40V、63V、160V、200V
    - 耐热等级:55/125/56
    - 工作温度范围:额定温度85°C;最大应用温度125°C

    3. 产品特点和优势


    - 安装便捷:提供5mm间距的可散装或带状卷装的产品形式。
    - 长期使用寿命:具备优秀的长期稳定性和可靠性。
    - 高温稳定性:能够在高达125°C的环境下正常工作,适合恶劣环境。
    - 高精度:采用真空沉积技术的铝电极,保证了高精度和低损耗角正切值。
    - 优良的绝缘电阻:在宽温范围内保持优异的绝缘性能。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用案例:常用于高频电路、音频放大器、逆变电源和开关电源等。
    - 使用建议:在电路设计时应注意其峰值电压和电压脉冲斜率要求,避免超过最大允许温度升幅。此外,在连接多个电容器时,需考虑总容值带来的影响并适当降低证明电压和额定电压。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:可与不同规格和型号的电子设备兼容。
    - 厂商支持:Vishay BCcomponents提供详细的技术支持和售后服务,用户可通过文档中的联系方式获取更多信息和支持。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:电容器温度过高
    - 解决方法:检查电容器的工作温度是否超出额定范围,确保良好的散热条件。
    - 问题2:峰值电压超过额定电压
    - 解决方法:调整电路设计,确保峰值电压不超过额定直流电压。
    - 问题3:电压脉冲斜率超标
    - 解决方法:根据制造商提供的计算公式重新计算并调整脉冲电压斜率。

    7. 总结和推荐


    综合评估:MKT470型聚酯薄膜电容器具有优异的性能参数和广泛的适用性,特别适合于需要高精度、高稳定性和宽工作温度范围的应用场合。考虑到其可靠性和性价比,我们强烈推荐该产品作为同类应用中的首选组件。

BFC247029393参数

参数
电容值 39nF
容差 ±5%
介电材料 聚酯,金属化
额定电压-AC 63V
额定电压-DC 100V
ESR-等效串联电阻 -
长*宽*高 7.2mm*2.5mm*18.5mm
安装方式 通孔安装
应用等级 通用级
零件状态 在售

BFC247029393厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

BFC247029393数据手册

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VISHAY INTERTECHNOLOGY 薄膜电容 VISHAY INTERTECHNOLOGY BFC247029393 BFC247029393数据手册

BFC247029393封装设计

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