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BFC280801006

产品分类:
产品描述:
供应商型号: Q-BFC280801006
供应商: 期货订购
标准整包数: 800
VISHAY INTERTECHNOLOGY  BFC280801006

BFC280801006概述

    Vishay BFC2 808 Film Dielectric Trimmer Technical Overview

    1. 产品简介


    Vishay BFC2 808是一款直径为10毫米的薄膜电位器,具有出色的调节性能和广泛的适用性。它采用顶部和底部可调设计,适合网格间距为2.54毫米(0.1英寸)或2.50毫米的应用场合。此电位器主要用于天线、阻抗匹配电路、医疗设备和射频领域,并且适用于消费类和工业设备。

    2. 技术参数


    - 额定直流电压: 150 VDC
    - 测试直流电压(1分钟): 300 VDC
    - 最大接触电阻: 10 mΩ
    - 最小绝缘电阻: 10,000 MΩ
    - 存储温度: 最低-55 °C
    - 有效旋转角度: 180°
    - 操作扭矩: 2 mNm至25 mNm
    - 最大轴向推力: 2 N
    - 电容范围 (Cmin. / Cmax.): 2.5 pF 至 15 pF 或 5.5 pF 至 65 pF
    - 寿命: 最大10个循环:仅180°旋转(超过10个循环的电气和机械性能无法保证)

    3. 产品特点和优势


    - 紧凑型设计: 直径仅为10毫米,易于集成到各种小型设备中。
    - 灵活的调节模式: 支持顶部和底部调整,适应多种安装需求。
    - 广泛的适用温度范围: 高达+85°C的工作温度,确保在苛刻环境下的稳定运行。
    - 高可靠性: 经过严格的可靠性测试,确保长时间稳定工作。

    4. 应用案例和使用建议


    - 天线调谐: 在无线通信系统中,用于精确调节频率以优化信号接收。
    - 医疗设备: 在精密医疗仪器中,用于调节阻抗匹配,确保信号传输质量。
    - 消费电子: 在各类消费电子产品中,用于调节各种参数以提升用户体验。
    使用建议:
    - 在高温环境下使用时,应考虑散热措施,确保电位器的正常工作。
    - 在极端条件下使用时,定期检查和校准电位器,确保精度不降低。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性: 可应用于多种尺寸的印刷电路板,孔径要求为1.25毫米。
    - 包装: 采用卡纸盒和膨胀塑料包装,确保运输过程中的安全性。
    - 支持: 提供详细的焊接条件和包装信息,确保用户能够正确安装和维护。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1: 电容值变化过大
    - 解决方案: 检查是否有机械损伤或温度过高,并适当调整使用环境。
    - 问题2: 接触电阻不稳定
    - 解决方案: 确保连接良好,清洁触点并重新装配。

    7. 总结和推荐


    综上所述,Vishay BFC2 808是一款高性能的薄膜电位器,广泛适用于多种应用场景。其独特的设计和卓越的性能使其成为同类产品中的佼佼者。对于需要高精度和高稳定性的应用场合,强烈推荐使用Vishay BFC2 808。
    该技术手册详细介绍了Vishay BFC2 808的特性、参数及其适用范围,希望这些信息能帮助用户更好地理解和使用该产品。

BFC280801006参数

参数
长*宽*高 11mm(高度)
通用封装 插件
安装方式 通孔安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 散装

BFC280801006厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

BFC280801006数据手册

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BFC280801006封装设计

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