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BFC233966394

产品分类: 薄膜电容
产品描述: 390nF ±10% 聚丙烯,金属化 630V 310V 通孔安装 17.5mm*10mm*18.5mm
供应商型号: Q-BFC233966394
供应商: 期货订购
标准整包数: 500
VISHAY INTERTECHNOLOGY 薄膜电容 BFC233966394

BFC233966394概述

    MKP339 X2 Vishay BCcomponents 干扰抑制薄膜电容器

    产品简介


    MKP339 X2 是 Vishay BCcomponents 生产的一款专用于标准 X2 应用的干扰抑制薄膜电容器。这种电容器广泛应用于电磁兼容(EMC)领域,以减少设备对电网的噪声干扰。产品采用 MKP 径向封装设计,具有出色的耐热性和可靠性。

    技术参数


    - 工作电压:
    - 交流额定电压:310 V(50 Hz 到 60 Hz)
    - 直流额定电压:800 VDC(85°C),630 VDC(110°C)
    - 电气特性:
    - 损耗角正切:在 1 kHz 和 10 kHz 下,根据电容大小而异
    - 绝缘电阻:C ≤ 0.33 µF 时,1 分钟 > 15 000 MΩ;C > 0.33 µF 时,1 分钟 > 5000 s
    - 封装及尺寸:
    - 外壳材质:塑料壳,环氧树脂密封,UL 阻燃等级为 94 V-0
    - 铅长范围:3.5 mm 至 25.0 mm,公差 ± 0.5 mm 至 ± 2.0 mm
    - 容量范围:0.001 µF 至 4.7 µF
    - 工作环境温度: 最高应用温度为 110°C(小于 1000 小时的运行条件下为 125°C)

    产品特点和优势


    - 环保材料: 符合 RoHS 指令,无铅且无卤素。
    - 高可靠性: 具有 UL 和 CSA 认证,符合 IEC 和 EN 标准。
    - 宽泛的工作温度范围: 可在 110°C 的高温下稳定工作,适用于恶劣的工业环境。
    - 灵活的包装选择: 支持多种引脚间距,方便不同的安装需求。

    应用案例和使用建议


    MKP339 X2 主要应用于各类需要降低电磁干扰的场合,例如家电、工业设备、照明系统等。用户可以根据具体的应用场景选择合适容量和引脚长度的产品。建议在选择时考虑工作温度和所需的电气特性,确保其在设计中发挥最佳性能。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 与市面上大多数电子设备和电路板兼容,易于集成到现有的系统中。
    - 技术支持: Vishay BCcomponents 提供全面的技术支持,包括详细的用户手册和产品咨询。如有任何技术问题,可以联系 RFI@vishay.com 获取帮助。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 电容器在高温环境下工作不稳定。
    - 解决方案: 确保电容器工作在额定的最大应用温度范围内,并根据实际应用场景选择合适的工作条件。
    2. 问题: 电容器出现漏电流过大。
    - 解决方案: 检查电容器是否正确安装,连接是否可靠。如果仍有问题,请参考详细测试要求联系技术支持。

    总结和推荐


    MKP339 X2 干扰抑制薄膜电容器凭借其出色的性能、高可靠性以及广泛的适用性,在多个行业都有着广泛应用。它不仅符合严格的环保标准,而且提供多种规格选择以满足不同应用场景的需求。因此,无论是家电、工业控制还是照明系统等领域,这款电容器都是一个非常值得推荐的选择。如果您正在寻找高性能且可靠的干扰抑制电容器,MKP339 X2 是您的理想之选。

BFC233966394参数

参数
电容值 390nF
容差 ±10%
介电材料 聚丙烯,金属化
额定电压-DC 630V
ESR-等效串联电阻 -
额定电压-AC 310V
长*宽*高 17.5mm*10mm*18.5mm
安装方式 通孔安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

BFC233966394厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

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BFC233966394封装设计

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