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D220G20U2JH63L2R

产品分类: 陶瓷电容
产品描述: 22pF ±2% U2J 100V 通孔安装 3.5mm(宽度)
供应商型号: UA-D220G20U2JH63L2R
供应商: 海外现货
标准整包数: 1000
VISHAY INTERTECHNOLOGY 陶瓷电容 D220G20U2JH63L2R

D220G20U2JH63L2R概述

    Vishay D Series Ceramic Singlelayer DC Disc Capacitors

    产品简介


    Vishay D系列陶瓷单层直流盘式电容器适用于通用场合,涵盖I类(Class 1)、II类(Class 2)和III类(Class 3)电容器。这些电容器具有高可靠性,采用直引脚和弯折引脚两种配置方式,适用于多种电路应用,如温度补偿、耦合与去耦、旁路等。

    技术参数


    | 参数名称 | 值 |

    | 额定电压(VDC) | 50 V, 100 V, 500 V |
    | 容量范围(pF) | 6.8 pF 至 47 nF |
    | 容差(%) | ± 0.25 pF, ± 2%, ± 5%, ± 10%, ± 20%, +80%/-20% |
    | 绝缘电阻(最小值) | 10 GΩ |
    | 介电损耗(%) | I类:≤ 0.1%;II类:≤ 2.5%;III类:≤ 5% |
    | 工作温度范围(°C) |
    - I类和II类:-55 °C 至 +125 °C

    - III类:-30 °C 至 +125 °C |

    产品特点和优势


    1. 体积小、容量高:这些电容器能够在紧凑的空间内提供高容量。
    2. 高可靠性:采用高质量材料制造,能够长时间稳定运行。
    3. 多种引脚配置:直引脚和弯折引脚配置,便于不同应用场景的需求。
    4. 严格测试:通过严格的测试标准,确保产品质量可靠。

    应用案例和使用建议


    - 温度补偿:适用于需要精确控制温度变化的应用场合,如传感器。
    - 耦合与去耦:用于音频、通信和其他高频电路中。
    - 旁路:用于低频电路中的信号隔离。
    使用建议:
    - 在高温环境下使用时,选择I类或II类电容器以获得更好的温度稳定性。
    - 高频应用时,注意电容器的介电损耗(DF),选择低损耗的型号以减少信号失真。

    兼容性和支持


    - 兼容性:D系列电容器与各种常用电子元件兼容,可以在多种电路设计中灵活使用。
    - 支持服务:Vishay公司提供详细的技术文档和客户支持,以帮助用户正确安装和使用产品。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:电容器出现过热现象
    - 解决方案:检查电路设计是否符合额定工作条件,确保负载不超过额定值。必要时增加散热措施。

    2. 问题:容量不准确
    - 解决方案:确认电容器的型号和额定值是否正确,检查是否按照规范进行了焊接和连接。

    总结和推荐


    Vishay D系列陶瓷单层直流盘式电容器凭借其高容量、高可靠性、多种引脚配置和广泛的适用性,在多种应用场合中表现出色。特别适合于需要高精度和长期稳定性的应用场景。根据具体需求,推荐选用合适型号的产品。总的来说,D系列电容器是一款性价比极高的产品,值得用户信赖。

D220G20U2JH63L2R参数

参数
电容值 22pF
容差 ±2%
温度系数 U2J
额定电压 100V
长*宽*高 3.5mm(宽度)
安装方式 通孔安装

D220G20U2JH63L2R厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

D220G20U2JH63L2R数据手册

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D220G20U2JH63L2R封装设计

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