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BFC237514623

产品分类: 薄膜电容
产品描述: 62nF ±5% 聚丙烯,金属化 630V 300V 通孔安装 26mm*7mm*20mm
供应商型号: Q-BFC237514623
供应商: 期货订购
标准整包数: 650
VISHAY INTERTECHNOLOGY 薄膜电容 BFC237514623

BFC237514623概述

    KP/MKP 375 薄膜电容器

    产品简介


    KP/MKP 375 是 Vishay BCcomponents 推出的一款交流和脉冲用金属化聚丙烯薄膜电容器。这种电容器广泛应用于电视接收机的偏转电路中,特别适用于高电流和陡峭脉冲的应用场景。KP/MKP 375 系列的引脚具有径向涂漆设计,提供了多种电压等级和容量选择,使其在各种工业和消费电子设备中具有广泛的适用性。

    技术参数


    - 工作电压:直流额定电压为 630 V、1000 V、1600 V 和 2000 V;交流额定电压为 300 V、400 V、500 V 和 600 V。
    - 峰值电压:直流峰值电压范围为 850 V 至 1700 V。
    - 电容范围:0.1 nF 到 270 nF。
    - 电容公差:± 5% 或 ± 3.5%。
    - 封装材料:阻燃环氧树脂(UL 94 V-0)。
    - 工作温度:额定温度为 85°C,最大应用温度为 105°C。
    - 环境测试:符合 IEC 60068-1 标准的环境测试等级为 55/105/56。
    - 引线材质:镀锡铜线。

    产品特点和优势


    KP/MKP 375 具有多种独特的功能和优势:
    - 宽广的工作电压和电容范围,适用于不同应用场景。
    - 高稳定性和长寿命,适合长时间运行。
    - 封装采用阻燃材料,提高了安全性。
    - 引脚设计便于自动装配,提高了生产效率。

    应用案例和使用建议


    KP/MKP 375 主要用于电视接收机的偏转电路中。例如,在电视的偏转电路中,KP/MKP 375 可以有效抑制高频率干扰,提高图像清晰度。对于这些应用,建议在设计时考虑电容值和电压等级的选择,确保其能够满足具体应用需求。

    兼容性和支持


    KP/MKP 375 系列电容器与其他 Vishay BCcomponents 的电子元件具有良好的兼容性。如果需要进一步的支持或技术支持,可以联系厂商的技术支持团队。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:电容器损坏后如何更换?
    - 解决办法:检查电容器的安装位置和周围电路,确认无误后,使用相同型号的电容器进行更换。

    2. 问题:如何正确测量电容器的电容值?
    - 解决办法:使用电容测量仪器,按照标准操作程序进行测量,确保测量精度。

    总结和推荐


    KP/MKP 375 薄膜电容器以其宽泛的工作范围、高可靠性以及良好的稳定性在高电流和脉冲电路中表现出色。特别是其出色的温度特性和安全特性,使得它成为工业和消费电子领域的理想选择。基于其卓越的表现和广泛应用,我们强烈推荐使用该产品。

BFC237514623参数

参数
电容值 62nF
容差 ±5%
介电材料 聚丙烯,金属化
额定电压-AC 300V
额定电压-DC 630V
ESR-等效串联电阻 -
长*宽*高 26mm*7mm*20mm
安装方式 通孔安装
零件状态 在售

BFC237514623厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

BFC237514623数据手册

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VISHAY INTERTECHNOLOGY 薄膜电容 VISHAY INTERTECHNOLOGY BFC237514623 BFC237514623数据手册

BFC237514623封装设计

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