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V8PM153HM3/H

产品分类: 整流二极管/整流桥
产品描述: Vishay 肖特基二极管 肖特基整流二极管, 8A, 150V, 表面贴装, SMPC封装
供应商型号: 3818859
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
VISHAY INTERTECHNOLOGY 整流二极管/整流桥 V8PM153HM3/H

V8PM153HM3/H概述

    Vishay V8PM153 TMBS® (Trench MOS Barrier Schottky) Rectifier 技术手册

    1. 产品简介


    Vishay V8PM153 是一款高性能的表面贴装二极管,采用 Trench MOS Barrier Schottky (TMBS®) 技术。这款二极管广泛应用于低电压高频率逆变器、自由轮回、直流到直流转换器以及极性保护等领域。其超低正向电压降(VF)使其成为开关电源和其他功率管理应用的理想选择。

    2. 技术参数


    - 正向电流 (IF(AV)): 8.0 A
    - 反向重复峰值电压 (VR(RM)): 150 V
    - 浪涌电流 (IFSM): 140 A
    - 正向电压降 (VF at IF=8.0 A, TJ=125°C): 0.62 V
    - 最大工作结温 (TJmax): 175 °C
    - 封装 (Package): SMPC (TO-277A)
    - 主要电气特性: 低正向电压降、低功耗、高效率运行
    - 温度范围: -40°C 到 +175°C

    3. 产品特点和优势


    V8PM153 的主要特点是其非常低的正向电压降(典型值为 0.54 V),这使得它在高效率操作方面表现出色。此外,它的热性能优越,符合 J-STD-020 标准中的 MSL 级别 1。V8PM153 还具备出色的电气特性和宽泛的工作温度范围,非常适合多种工业应用。特别是,它的 AEC-Q101 认证使其成为汽车市场的理想选择。

    4. 应用案例和使用建议


    V8PM153 主要应用于低电压高频率逆变器、自由轮回、直流到直流转换器及极性保护等领域。例如,在一个自由轮回应用中,V8PM153 可以减少电路中的能耗,提高系统效率。为了最大化其性能,建议将其安装在推荐的铜基板上,并确保热阻(RθJA)不超过 75°C/W。

    5. 兼容性和支持


    V8PM153 采用了标准的 TO-277A 封装,易于与其他电子元件集成。厂商提供了详尽的技术支持文档,并通过指定的邮箱地址提供技术支持。对于汽车应用,厂商还提供了 AEC-Q101 认证版本的产品。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q: 什么是 VF
    - A: VF 表示正向电压降,即电流通过二极管时产生的压降。V8PM153 在 8 A 电流下的 VF 为 0.62 V。
    - Q: 该产品的热管理需要什么特殊注意?
    - A: 为确保最佳性能,必须确保散热良好。应使用推荐的铜基板,并确保热阻不超过 75°C/W。

    7. 总结和推荐


    综上所述,Vishay V8PM153 是一款高效、低损耗的二极管,特别适用于需要高可靠性、高效率的应用场合。其出色的性能和广泛的适用性使其成为市场上极具竞争力的产品。推荐在高要求的工业应用中使用 V8PM153。

V8PM153HM3/H参数

参数
If - 正向电流 8A
Ir - 反向电流 -
Vr-反向电压 -
反向恢复时间 -
正向浪涌电流 -
配置 -
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

V8PM153HM3/H厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

V8PM153HM3/H数据手册

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V8PM153HM3/H封装设计

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