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KP1830122011

产品分类: 薄膜电容
产品描述: 220pF ±1% 聚丙烯 100V 63V 通孔安装 7.2mm*4.5mm*6mm
供应商型号: Q-KP1830122011
供应商: 期货订购
标准整包数: 2000
VISHAY INTERTECHNOLOGY 薄膜电容 KP1830122011

KP1830122011概述

    KP1830 Vishay Roederstein Film Capacitor

    产品简介


    KP1830 是 Vishay Roederstein 生产的一种径向包装型交流脉冲薄膜箔电容器。这些电容器主要用于振荡器、定时电路以及 LC/RC 滤波电路中。此外,它们还适用于高频耦合快速数字和模拟集成电路的应用。

    技术参数


    - 额定直流电压:63 V, 250 V, 630 V
    - 额定交流电压:40 V, 160 V, 250 V
    - 电容范围:100 pF 至 0.022 μF
    - 电容容差:±1%, ±2%, ±2.5%, ±5%, ±10%
    - 介电材料:聚丙烯薄膜
    - 电极材料:锡箔
    - 封装:塑料外壳,环氧树脂密封,阻燃等级为 UL 94 V-0
    - 工作温度:-25°C 至 +35°C(储存),最大湿度 75% 且无冷凝
    - 最大应用温度:100°C
    - 耐受振动和冲击:需确保支架脚稳固接触印刷电路板
    - 尺寸:长度、宽度和高度随具体电容量变化

    产品特点和优势


    KP1830 具有以下显著特点:
    1. 电容容差精确:支持多种电容容差,确保高精度应用需求。
    2. 封装防护性好:采用阻燃材料,提供更好的安全保护。
    3. 高稳定性:能够在广泛的温度范围内稳定工作,适用于苛刻的工作环境。
    4. 易于安装:5 mm 铅间距设计,便于自动化装配设备安装。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:常用于各种高频信号处理系统,例如振荡器、滤波器等。
    - 使用建议:为了确保长期可靠运行,需要正确选择符合应用条件的额定电压和电容值。对于高频应用,确保良好的散热措施以避免温度过高导致损坏。

    兼容性和支持


    - 兼容性:可用于标准印刷电路板,支持自动插入机器安装。
    - 支持:制造商提供详细的测试要求和技术文档,确保产品质量和客户满意度。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:安装后电容失效
    - 解决方案:检查安装过程中是否遵循正确的操作规范,确认焊接质量和组装过程中的机械应力。
    - 问题2:电容容差不符合要求
    - 解决方案:在订购时根据具体应用需求选择合适的容差等级,确保满足设计要求。

    总结和推荐


    KP1830 Vishay Roederstein 薄膜电容器以其高精度、优异的热稳定性和可靠的封装设计,在高频电路中表现出色。其独特的功能使其在多个领域具有广泛的应用前景。总体而言,该产品是值得推荐的高性能电容器选择。

KP1830122011参数

参数
电容值 220pF
容差 ±1%
介电材料 聚丙烯
ESR-等效串联电阻 -
额定电压-AC 63V
额定电压-DC 100V
长*宽*高 7.2mm*4.5mm*6mm
安装方式 通孔安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 散装

KP1830122011厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

KP1830122011数据手册

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VISHAY INTERTECHNOLOGY 薄膜电容 VISHAY INTERTECHNOLOGY KP1830122011 KP1830122011数据手册

KP1830122011封装设计

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