处理中...

首页  >  产品百科  >  X3C26P1-30S

X3C26P1-30S

产品分类: RF耦合器
厂牌: TTM TECHNOLOGIES
产品描述: 30dB 标准 24.9dB 200W 0.1dB SMD
供应商型号: 620-X3C26P1-30S
供应商: Mouser
标准整包数: 1
TTM TECHNOLOGIES RF耦合器 X3C26P1-30S

X3C26P1-30S概述


    产品简介


    X3C26P1-30S是一款低轮廓、高性能的30dB定向耦合器,适用于WiMAX和LTE频段的应用。这款耦合器专为功率和频率检测设计,也可用于驻波比监测。由于其紧密的耦合度和低插入损耗,它广泛应用于高功率场景,最高可达200瓦。该产品采用了与常见基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亚胺)相匹配的热膨胀系数(CTE)材料,并且经过严格的认证测试,符合RoHS标准。

    技术参数


    - 频率范围:2300 - 2900 MHz
    - 耦合度:30.0 ± 1.00 dB (2300 - 2900 MHz),30.0 ± 0.80 dB (2500 - 2700 MHz)
    - 插入损耗:最大0.10 dB (2300 - 2900 MHz),最大0.05 dB (2500 - 2700 MHz)
    - 电压驻波比(VSWR):最大1.15 (2300 - 2900 MHz),最大1.12 (2500 - 2700 MHz)
    - 方向性:最小20 dB @ 95°C,最小22 dB @ 95°C
    - 平均连续工作温度:-55°C 到 +150°C
    - 峰值功率处理能力:200瓦

    产品特点和优势


    X3C26P1-30S定向耦合器具备多个显著特点,使其在市场上具有较高的竞争力。首先,它的频率范围宽泛,覆盖了2300到2900 MHz,尤其适合于WiMAX和LTE频段应用。其次,这款耦合器具有非常低的插入损耗和高方向性,能够确保精确的功率和频率检测。此外,它还采用了6个RoHS合规的锡浸表面处理工艺,便于制造和安装。该产品的设计还充分考虑了可靠性,如其在高湿度等极端环境下依然能够保持良好的性能。

    应用案例和使用建议


    X3C26P1-30S定向耦合器主要应用于需要精密功率和频率检测的应用场景,例如WiMAX基站、无线通信系统和射频测试设备。在实际应用中,为了获得最佳的插入损耗和功率处理性能,建议将Pin 1或Pin 2作为输入端。在安装过程中,确保接触垫区域干净无污染,以维持其高可靠性。对于需要在高温环境中工作的应用,建议进行极端环境条件下的测试,以确保其能够在最恶劣的情况下仍能正常工作。

    兼容性和支持


    X3C26P1-30S定向耦合器与多种常见基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亚胺)具有良好的兼容性。供应商TTM提供了详细的技术支持和售后服务,用户可通过rf&ssupport@ttm.com联系他们获取更多信息和支持。

    常见问题与解决方案


    - Q1: 在高湿度环境下,产品的性能是否会受影响?
    A1: 高湿度可能会影响产品的性能,尤其是在接触垫区域。建议在安装前彻底清洁并定期检查,确保这些区域无污染。

    - Q2: 如何确保产品的可靠性?
    A2: 确保产品在适当的温度范围内运行,遵循正确的安装和维护程序,并进行必要的测试和验证。

    总结和推荐


    综上所述,X3C26P1-30S定向耦合器凭借其出色的频率范围、低插入损耗、高方向性和优良的制造质量,在多个应用领域中表现出色。我们强烈推荐这一产品给需要高精度功率和频率检测的应用。通过遵循安装和维护的最佳实践,用户可以充分发挥其性能优势。

X3C26P1-30S参数

参数
耦合系数 30dB
典型供电电流 -
配置 -
插入损耗 0.1dB
隔离 -
耦合类型 标准
最大额定功率 200W
阻抗 -
回波损耗 24.9dB
最小工作频率 -
最大插入损耗 -
最大工作频率 -
通用封装 SMD
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

X3C26P1-30S厂商介绍

TTM Technologies, Inc. 是一家全球领先的印刷电路板(PCB)制造商,专注于高性能PCB的设计、制造和电子制造服务。公司的产品主要分为以下几类:

1. 射频(RF)和微波PCB:用于通信基础设施、*事和**领域,支持高速数据传输和信号处理。

2. 刚性PCB:广泛应用于工业、医疗和汽车行业,提供稳定的电子连接和信号传输。

3. 柔性和刚柔结合PCB:适用于需要弯曲或折叠的设备,如可穿戴技术和便携式电子设备。

4. 封装基板:用于半导体封装,提高芯片性能和可靠性。

5. 电子制造服务(EMS):提供从原型制作到批量生产的全套制造服务,包括组装、测试和供应链管理。

TTM Technologies的优势在于其先进的制造技术、全球布局的生产设施、以及对客户需求的快速响应能力。公司能够提供从设计到制造的一站式服务,满足客户对高性能、高可靠性和定制化产品的需求。此外,TTM Technologies在技术创新和质量控制方面也具有显著优势,能够支持客户在竞争激烈的市场中保持领先地位。

X3C26P1-30S数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
TTM TECHNOLOGIES RF耦合器 TTM TECHNOLOGIES X3C26P1-30S X3C26P1-30S数据手册

X3C26P1-30S封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 7.4405 ¥ 62.8722
10+ $ 5.522 ¥ 46.6609
25+ $ 4.9356 ¥ 41.7058
100+ $ 4.3308 ¥ 36.5953
250+ $ 4.0068 ¥ 33.8575
500+ $ 3.696 ¥ 31.2312
1000+ $ 3.4755 ¥ 29.368
2000+ $ 2.9085 ¥ 24.5768
库存: 1059
起订量: 1 增量: 1
交货地:
最小起订量为:1
合计: ¥ 62.87
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
0910CF15B0100E ¥ 0
10010-10 ¥ 0
11302-3 ¥ 0
1M710S ¥ 25.6981
32-0151-0 ¥ 2024.4391
AFEM-S102-TR1G ¥ 0
BDCN-20-13+ ¥ 33.8445
C1720J5003AHF ¥ 0
C3027NLT ¥ 15.7675
C3337J5003AHF ¥ 0