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TZ1689A

产品分类: 无源晶振
厂牌: TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技
产品描述: 7.5pF 10ppm ±10ppm 26MHz 30Ω 3225 贴片安装 3.2mm*2.5mm*800μm
供应商型号: 14M-TZ1689A SMD-3225
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技 无源晶振 TZ1689A

TZ1689A概述


    产品简介


    TAI-SAW Technology Co., Ltd. TZ1689A 晶体单元(SMD 3.2x2.5 26MHz)
    TAI-SAW Technology Co., Ltd. 推出的晶体单元(SMD 3.2x2.5 26MHz),型号为TZ1689A,是一种表面贴装式(SMD)的石英晶体。这款晶体主要用于无线通信设备,特别是在需要超小型封装以提高移动性的应用场合。它以其卓越的可靠性性能、优秀的频率稳定性和小体积而闻名,适合用于各种便携式和高密度集成度的电子产品中。

    技术参数


    | 参数项 | 描述 |

    | 额定频率 | 26.000000 MHz |
    | 振荡模式 | 基本模式 |
    | 存储温度范围 | -40°C 到 +85°C |
    | 频率漂移 | ±1.0 ppm |
    | 工作温度范围 | -20°C 到 +75°C |
    | 温度范围内的频率稳定性 | ±10 ppm (相对于25°C时的值) |
    | 频率制造公差(FL) | ±10 ppm @ 25°C ± 3°C |
    | 等效串联电阻(ESR) | 最大30Ω |
    | 驱动级依赖性 | ΔR < 1.8 Ω max |
    ΔF < 2 ppm max |
    | 额定驱动级 | 100 uW (典型值);最大200uW |
    | 动态电容(C1) | 4.4 fF ± 15% |
    | 并联电容(Co) | 最大3.0 pF |
    | 调谐灵敏度 | 32 ppm/pF ± 10% (@7.3 pF负载) |
    | 负载电容(CL) | 7.3 pF |
    | 绝缘电阻 | 最小500 MΩ/ DC 100V |
    | 认证标志 | 激光打标 |
    | 单位重量 | 0.017 g ± 0.005 g |

    产品特点和优势


    - 超微型封装:3.2mm x 2.5mm 的小巧尺寸使其非常适合需要超小型组件的应用。
    - 出色可靠性:经过严格测试确保长期稳定性。
    - 优良的频率特性:在广泛的温度范围内保持出色的频率稳定性和低漂移率。
    - 环境友好:无铅制造,符合RoHS标准。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    1. 智能手机:作为通讯模块的一部分,提供精确的频率控制。
    2. 无线通信设备:在Wi-Fi路由器、蓝牙设备中使用,确保信号的稳定传输。
    3. 便携式医疗设备:在对精度和可靠性能要求极高的环境中发挥关键作用。
    使用建议:
    1. 在设计PCB布局时,确保晶体附近没有可能产生干扰的元件,避免信号不稳定。
    2. 确保正确的焊接温度,避免过高温度导致损坏。
    3. 为提高抗振动性能,在安装过程中可考虑采用适当的固定方式。

    兼容性和支持


    TZ1689A 晶体单元与多种主流电路板和系统兼容,适用于广泛的应用。TAI-SAW Technology 提供详尽的技术支持文档,包括详细的电气规格、机械尺寸和安装指南,以及一系列测试报告来证明产品的可靠性和耐用性。公司还提供常规的质量检测服务,确保每批次产品的稳定性和一致性。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:安装后出现不稳定现象
    - 解决方案:检查焊接过程是否严格按照推荐的回流焊曲线进行。
    2. 问题:频率偏移较大
    - 解决方案:重新检查电路设计,确保匹配合适的负载电容。
    3. 问题:产品受振动影响较大
    - 解决方案:增加防护措施,如使用减震垫或安装更稳固的外壳。

    总结和推荐


    综上所述,TAI-SAW Technology 的TZ1689A晶体单元是一款高度可靠的高性能电子元件。它具有出色的频率稳定性、紧凑的尺寸以及良好的环境适应能力。对于追求高质量、高可靠性的无线通信设备制造商而言,它是一个理想的选择。强烈推荐在项目中使用此款晶体单元,特别是在需要超小型封装和高度稳定性的应用场景中。

TZ1689A参数

参数
频率 26MHz
驱动电平 -
负载电容 7.5pF
频率稳定性 ±10ppm
频率容差 10ppm
等效串联电阻 30Ω
长*宽*高 3.2mm*2.5mm*800μm
通用封装 3225
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

TZ1689A数据手册

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TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技 无源晶振 TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技 TZ1689A TZ1689A数据手册

TZ1689A封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 1.15
50+ ¥ 0.791
100+ ¥ 0.672
500+ ¥ 0.506
1000+ ¥ 0.4536
3000+ ¥ 0.378
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