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TZ1430A

产品分类: 无源晶振
厂牌: TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技
产品描述: 10pF ±10ppm ±10ppm 30MHz 50Ω SMD 贴片安装 2.5mm*2mm*600μm
供应商型号: TZ1430A
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技 无源晶振 TZ1430A

TZ1430A概述


    产品简介


    TAI-SAW Technology Co., Ltd. 推出的型号为TZ1430A的晶体单元是一款SMD封装的超小型石英晶体单元,尺寸仅为2.5mm x 2.0mm。这款产品专为无线通信设备设计,特别适用于需要超小型封装以提升移动性能的应用场景。其紧凑的设计使其非常适合空间受限的便携式设备。

    技术参数


    - 标称频率: 30.000000 MHz
    - 振荡模式: 基频
    - 存储温度范围: -40°C 至 +85°C
    - 工作温度范围: -20°C 至 +70°C
    - 频率稳定性: 在操作温度范围内为±10 ppm(相对于25°C值)
    - 频率容差: ±10 ppm @ 25°C ±3°C
    - 串联等效电阻(ESR): 最大50 Ω
    - 标称驱动功率: 最大100 μW
    - 并联电容(Co): 最大3.0 pF
    - 负载电容(CL): 10 pF
    - 绝缘电阻: 最小500 MΩ/DC 100V
    - 老化率: 每年±1 ppm
    - 标记方式: 激光标记
    - 单位重量: 9.5 ± 0.5 mg
    此产品符合RoHS标准,采用无铅焊接技术。

    产品特点和优势


    TZ1430A晶体单元具有以下显著特点:
    1. 表面贴装密封包装: 提高了产品的可靠性和耐用性。
    2. 卓越的可靠性表现: 在各种严苛的工作环境中表现出色。
    3. 良好的频率波动性与温度稳定性: 在广泛的温度范围内保持稳定的频率输出。
    4. 超小型封装: 适合对体积要求极高的应用场合。
    这些特性使得TZ1430A成为无线通信领域不可或缺的核心组件之一。

    应用案例和使用建议


    TZ1430A晶体单元广泛应用于手机、平板电脑以及其他便携式电子设备中。为了最大化其性能,在安装过程中需要注意以下几点:
    - 确保焊盘图案正确无误,遵循推荐的焊接轮廓曲线。
    - 使用适当的回流焊接参数,确保焊接质量。
    - 定期检查产品是否处于良好状态,及时更换老化的产品。

    兼容性和支持


    TZ1430A晶体单元与其他主流电子产品具有良好的兼容性,可以轻松集成到现有的电路设计中。此外,制造商提供了全面的技术支持和服务保障,帮助客户解决任何可能出现的问题。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 频率不稳定 | 检查焊接质量和环境条件;重新校准设备 |
    | 连接不良 | 检查引脚连接是否牢固;确认正确的接地 |

    总结和推荐


    综上所述,TAI-SAW Technology Co., Ltd. 的TZ1430A晶体单元凭借其优越的性能和广泛的适用性,在无线通信行业中占据重要地位。对于那些寻求高性能且体积小巧的晶体解决方案的工程师来说,这无疑是一个值得信赖的选择。强烈推荐给需要这类产品的客户群体。

TZ1430A参数

参数
频率稳定性 ±10ppm
频率容差 ±10ppm
等效串联电阻 50Ω
频率 30MHz
驱动电平 -
负载电容 10pF
长*宽*高 2.5mm*2mm*600μm
通用封装 SMD
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

TZ1430A数据手册

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TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技 无源晶振 TAI-SAW TECHNOLOGY/台湾嘉硕科技 TZ1430A TZ1430A数据手册

TZ1430A封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 3.675
50+ ¥ 3.15
100+ ¥ 2.625
500+ ¥ 2.1
1000+ ¥ 1.575
3000+ ¥ 0.945
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起订量: 10 增量: 3000
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