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US1GR2

产品分类: 整流二极管/整流桥
厂牌: TAIWAN SEMICONDUCTOR/台湾半导体
产品描述: 400V 30A 50ns 5μA 1A 独立式 SMA(DO-214AC) 贴片安装 4.6mm*2.83mm*2.3mm
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
TAIWAN SEMICONDUCTOR/台湾半导体 整流二极管/整流桥 US1GR2

US1GR2概述

    # 高效表面贴装整流器产品技术手册

    一、产品简介


    台湾半导体(Taiwan Semiconductor)推出的高效表面贴装整流器(US1A至US1M系列)是适用于自动化设备的理想选择。这类器件基于玻璃钝化芯片结设计,具备超低正向电压降、快速恢复时间和无卤素的特点。主要功能是在电路中实现电流单向导通,并提供高效率的能量转换,广泛应用于电源管理、通信设备、消费电子产品及工业控制等领域。

    二、技术参数


    以下为该系列产品的技术规格和关键参数:
    | 参数 | 符号 | 单位 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
    |
    | 最大重复峰值反向电压 | VRRM | V | 50 | 100 | 1000 |
    | 最大平均正向整流电流 | IF(AV) | A | 1 | - | 1.58 |
    | 最大瞬态正向电压 | VF | V | - | 1.0 | - |
    | 最大瞬态热阻 | RθjL/RθjA | OC/W | 1.7 | - | 75 |
    | 工作结温范围 | TJ | OC | -55 | - | 150 |
    | 贮存温度范围 | TSTG | OC | -55 | - | 150 |

    三、产品特点和优势


    1. 玻璃钝化芯片结:提升器件稳定性与寿命。
    2. 超低正向电压降:减少能量损耗,提高效率。
    3. 快速恢复时间:适合高频应用需求。
    4. 无卤素材料:符合绿色环保要求,满足IEC 61249-2-21标准。
    5. 卓越的机械保护:内置应力缓解结构,增强机械强度。
    6. 符合RoHS指令:确保产品环保合规。

    四、应用案例和使用建议


    该系列产品被广泛应用于开关电源、逆变器和电池充电器等场合。对于需要高效能整流的电路设计,建议在布局时注意散热设计以避免过热现象;同时应根据具体的应用场景选择合适的电压等级(如50V至1000V)。

    五、兼容性和支持


    - 兼容性:该系列产品可与其他标准表面贴装工艺兼容,易于集成到现有系统中。
    - 支持服务:制造商提供全面的技术支持及售后服务保障。

    六、常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 设备运行过程中出现异常高温 | 检查并改善散热机制 |
    | 输出电流不稳定 | 确认负载匹配情况,并调整电路参数 |

    七、总结和推荐


    综上所述,台湾半导体的高效表面贴装整流器凭借其优良的设计、可靠的质量以及广泛的适用性,在各类电子设备中表现出色。鉴于其高性能表现及其良好的市场口碑,我们强烈推荐此款产品作为您的首选解决方案。无论是从技术先进性还是经济效益角度来看,它都是一个非常理想的选择。

US1GR2参数

参数
正向浪涌电流 30A
配置 独立式
If - 正向电流 1A
Ir - 反向电流 5μA
Vr-反向电压 400V
反向恢复时间 50ns
长*宽*高 4.6mm*2.83mm*2.3mm
通用封装 SMA(DO-214AC)
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

US1GR2数据手册

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TAIWAN SEMICONDUCTOR/台湾半导体 整流二极管/整流桥 TAIWAN SEMICONDUCTOR/台湾半导体 US1GR2 US1GR2数据手册

US1GR2封装设计

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