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F950G337MTAAQ2

产品分类: 钽电容
厂牌: AVX
产品描述: 330μF ±20% 4V 800mΩ 1411 贴片安装 3.5mm*2.7mm*1.6mm
供应商型号: DMT-F950G337MTAAQ2
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
AVX 钽电容 F950G337MTAAQ2

F950G337MTAAQ2概述

    F95系列标准共形涂敷钽芯片电容器

    1. 产品简介


    F95系列标准共形涂敷钽芯片电容器是专门为高频应用设计的产品。该系列电容器采用表面贴装技术(SMD),具有小尺寸和高CV值的特点。这种电容器广泛应用于智能手机、平板电脑、无线模块和电子书等领域。

    2. 技术参数


    - 额定电压:4V、6.3V、10V、16V、20V、25V、35V、50V
    - 温度范围:-55°C至+125°C
    - 耐压性能:根据不同型号和电压等级,耐压范围为0.5至7.0V
    - 容量范围:1.0μF至470μF
    - 容差:±10%或±20%
    - 耗散因子(Dissipation Factor):具体值请参阅产品手册
    - ESR(等效串联电阻):具体值请参阅产品手册
    - 泄漏电流:具体值请参阅产品手册
    - 温度系数:在+125°C时最大变化+15%,在+85°C时最大变化+10%,在-55°C时最大变化-10%

    3. 产品特点和优势


    - RoHS3合规:符合RoHS3指令,环保无害。
    - 高频适用:专为高频应用设计,适用于高速数字电路和射频电路。
    - 共形涂敷:采用共形涂层技术,提高了电容器的可靠性,防止湿气和腐蚀。
    - 高CV值:尺寸小巧且具有较高的CV值,能够满足高性能电子设备的需求。
    - 可靠性能:通过了多项严格的测试,包括湿热测试、温度循环测试、回流焊测试等。

    4. 应用案例和使用建议


    - 智能手机:作为高频滤波器的关键组件,提高信号质量和稳定性。
    - 平板电脑:用于电源管理和信号调节,提升用户体验。
    - 无线模块:改善无线通信的稳定性和传输速度。
    - 电子书:用于电源管理和数据存储的可靠性,延长设备寿命。
    使用建议:
    - 在高频应用中,确保选择合适的额定电压和容量以满足设计需求。
    - 使用共形涂层工艺可以进一步提高电容器的可靠性,特别是在湿度较高的环境中。
    - 定期进行性能检测,确保电容器长期运行稳定。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:与多种电子设备和系统兼容,可以方便地集成到现有的电路板设计中。
    - 技术支持:由AVX提供全面的技术支持和售后服务,确保用户能够获得及时有效的帮助。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:泄漏电流过高。
    - 解决方案:检查焊接质量和共形涂层的完整性。如果必要,重新焊接或更换电容器。

    - 问题2:温度范围外性能下降。
    - 解决方案:选择适合特定温度范围的型号,确保电容器在正常温度范围内工作。

    7. 总结和推荐


    F95系列标准共形涂敷钽芯片电容器以其高频率适用性、小尺寸、高CV值和可靠的共形涂层技术,在多种高端电子设备中表现出色。其广泛的温度范围和高可靠性使其成为设计师的理想选择。强烈推荐在需要高性能电容器的应用中使用此系列产品。

F950G337MTAAQ2参数

参数 值
电容值 330μF
工作寿命 -
ESR-等效串联电阻 800mΩ
容差 ±20%
额定电压 4V
长*宽*高 3.5mm*2.7mm*1.6mm
通用封装 1411
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 卷带装

F950G337MTAAQ2厂商介绍

AVX现以KYOCERA AVX品牌开展业务,是一家电子元件制造与供应企业,提供被动元件以及传感、控制、连接器和天线解决方案。公司在多个国家设有研发及制造设施,通过全球销售与服务网络支持客户的元件应用和系统设计需求。

在云汉芯城,用户可通过完整 MPN、产品类别或 BOM 查询 AVX 相关型号,如 TAJB226K016RNJ、SMAJ15CA、TAJB106K025RNJ、SMBJ6.5CA 等,并进一步核对 datasheet、库存、MOQ/SPQ、交期、合规文件需求和可替代型号信息。

【采购提示】型号规格请以 datasheet 为准;库存、价格、MOQ/SPQ 和交期请以实时查询、RFQ 回复或销售确认为准。

F950G337MTAAQ2数据手册

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AVX 钽电容 AVX F950G337MTAAQ2 F950G337MTAAQ2数据手册

F950G337MTAAQ2封装设计

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