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F931C155MAA

产品分类: 钽电容
厂牌: AVX
产品描述: 1.5μF 2000h@ 125°C ±20% 16V 1206 贴片安装 3.2mm*1.6mm*1.8mm
供应商型号: F931C155MAA
供应商: 国内现货
标准整包数: 12000
AVX 钽电容 F931C155MAA

F931C155MAA概述


    产品简介


    F93系列树脂封装芯片标准钽J型引脚电容器适用于多种低功耗直流/交流转换器应用。这些电容器符合RoHS3指令(2015/863/EU),采用表面贴装技术(SMD)J型引脚设计,并且进行了100%浪涌电流测试。主要应用于电源管理、信号处理和通信系统等领域。

    技术参数


    - 型号:1A
    - 额定电压:4V至35V
    - 容差:K=±10%,M=±20%
    - 外形尺寸:提供A、B、C、N等多种尺寸
    - 包装方式:可选择带状和卷盘包装
    - 温度范围:-55°C至+125°C
    - 漏电流:1分钟施加额定电压后,在不同温度下的最大漏电流值分别为0.01CV或0.5μA、0.1CV或5μA、0.125CV或6.3μA
    - 容差变化:在-55°C时最大为-10%,在+85°C时最大为+10%,在+125°C时最大为+15%

    产品特点和优势


    1. 环保认证:符合RoHS3指令,满足环保要求。
    2. 高可靠性:经过100%浪涌电流测试,确保在极端条件下也能稳定工作。
    3. 宽工作温度范围:可在-55°C至+125°C范围内正常工作。
    4. 低ESR(等效串联电阻):具有良好的电气特性,适合于高频率电路的应用。

    应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 用于手机充电器、无线充电设备和各种消费电子产品中的低功耗直流/交流转换器。
    使用建议:
    - 确保在安装前仔细阅读手册中的电气特性和工作条件,以避免因不正确使用而导致损坏。
    - 在使用过程中定期检查电容器的工作状态,特别是在高负载或高温环境下。
    - 考虑到电容器的容差变化特性,建议在设计时留有一定的余量。

    兼容性和支持


    该产品支持与其他标准电子元件的兼容性,适用于广泛的电路板设计。如需更多技术支持和定制需求,请联系当地的KYOCERA AVX销售办公室。

    常见问题与解决方案


    1. 问:电容器漏电流过大?
    答:检查是否超过额定电压或工作温度范围。如需更详细的调试,请参考手册中的电气特性部分。
    2. 问:电容器失效?
    答:检查连接线路是否有短路或断路,确认安装过程是否规范。如有必要,重新焊接并再次测试。
    3. 问:电容器无法正常工作?
    答:首先确认电源电压是否符合规格,再检查是否受到电磁干扰。如果问题依旧存在,请联系技术支持团队。

    总结和推荐


    F93系列树脂封装芯片标准钽J型引脚电容器是一款具有高可靠性和广泛应用领域的电子元件。它通过严格的测试标准,提供了广泛的额定电压和容值选择,能够满足不同应用场景的需求。总体而言,这款电容器在设计和实际应用中表现出色,是一个值得推荐的产品。如果您正在寻找高性能的电容器来提升您的电路设计,F93系列电容器是一个理想的选择。

F931C155MAA参数

参数
电容值 1.5μF
容差 ±20%
额定电压 16V
工作寿命 2000h@ 125°C
ESR-等效串联电阻 -
长*宽*高 3.2mm*1.6mm*1.8mm
通用封装 1206
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

F931C155MAA厂商介绍

AVX公司是一家全球领先的电子元件制造商,专注于生产和供应各种被动电子元件,包括电容器、电感器、滤波器和保护元件等。其产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、工业、医疗和汽车等领域。

AVX的主要产品分类包括:
1. 电容器:包括陶瓷电容器、钽电容器、薄膜电容器等。
2. 电感器:包括功率电感器、射频电感器、滤波电感器等。
3. 滤波器:包括EMI滤波器、电源滤波器、音频滤波器等。
4. 保护元件:包括瞬态电压抑制器、气体放电管、保险丝等。

AVX的优势在于:
1. 技术创新:AVX不断研发新技术,提供高性能、高可靠性的产品。
2. 产品多样性:AVX提供广泛的产品线,满足不同客户的需求。
3. 质量控制:AVX严格遵循ISO9001和ISO14001等国际标准,确保产品质量。
4. 全球服务:AVX在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时的支持。

F931C155MAA数据手册

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AVX 钽电容 AVX F931C155MAA F931C155MAA数据手册

F931C155MAA封装设计

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