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B41458B9159M000

产品分类: 铝电解电容
厂牌: TDK
产品描述: 15mF 100V ±20% 15mΩ@ 100Hz 12000h@ 85°C 13A@ 100Hz 底座安装,螺纹安装 51.6mm*105.7mm*106.7mm
供应商型号: 495-6354-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
TDK 铝电解电容 B41458B9159M000

B41458B9159M000概述

    铝电解电容器技术手册

    1. 产品简介


    铝电解电容器是一种广泛应用于工业电子领域的电子元件,尤其适用于专业设备的开关电源中。它们以其紧凑设计、高可靠性、长寿命和高纹波电流能力而著称。本手册涵盖了型号为B41456和B41458的铝电解电容器的技术规格、性能参数和支持的电气特性。

    2. 技术参数


    - 额定电压:16至100V DC
    - 纹波电流能力:
    - 直径51.6mm:34A
    - 直径64.3mm:45A
    - 直径76.9mm:57A
    - 容许漏电流:20°C下,5分钟内小于1.15倍额定电压(VR)
    - 自感量:约20nH;低自感设计的约为13nH
    - 使用寿命要求:
    - 85°C,额定电压,纹波电流>12000小时,ΔC/C≤45%
    - 40°C,额定电压,2.9倍纹波电流>200000小时,阻抗≤3倍初始限值

    3. 产品特点和优势


    - 高纹波电流能力:能够在高纹波电流环境下稳定运行。
    - 紧凑设计:小体积,便于安装。
    - 高可靠性:长期可靠运行,保证设备正常运作。
    - 长使用寿命:所有焊接结构确保可靠的电气接触。
    - 低自感设计:提供更低的自感版本以满足特定需求。
    - 环保材料:RoHS兼容,符合最新的环保法规。

    4. 应用案例和使用建议


    - 开关电源:用于专业设备的开关电源中,如医疗设备、通信设备和工业自动化设备。
    - 使用建议:
    - 确保正确极性连接,避免反向电压。
    - 使用螺母时不要超过规定的最大扭矩。
    - 避免对引线施加过大的机械应力。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:与标准设备和配件兼容。
    - 支持和服务:如有疑问或需要帮助,请联系EPCOS AG。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:如何避免电容器损坏?
    - 解决方案:避免过度用力操作电容器,确保正确安装并避免机械应力。
    - 问题2:如何处理漏液情况?
    - 解决方案:立即用水冲洗受影响区域,必要时寻求医疗帮助。

    7. 总结和推荐


    B41456和B41458型铝电解电容器是一款高性能、高可靠性的电容器,适用于各种工业应用。凭借其紧凑设计、高纹波电流能力和长使用寿命,它在市场上具有很强的竞争力。我们强烈推荐这款电容器用于需要高性能和高可靠性的场合。

B41458B9159M000参数

参数
电容值 15mF
额定电压 100V
容差 ±20%
ESR-等效串联电阻 15mΩ@ 100Hz
工作寿命 12000h@ 85°C
纹波电流 13A@ 100Hz
长*宽*高 51.6mm*105.7mm*106.7mm
安装方式 底座安装,螺纹安装
应用等级 通用级
零件状态 在售
包装方式 散装

B41458B9159M000厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

B41458B9159M000数据手册

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TDK 铝电解电容 TDK B41458B9159M000 B41458B9159M000数据手册

B41458B9159M000封装设计

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