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B32922C3333M003

产品分类: 薄膜电容
厂牌: TDK
产品描述: EMI suppression capacitors
供应商型号: Q-BN-B32922C3333M003
供应商: 期货订购
标准整包数: 4000
TDK 薄膜电容 B32922C3333M003

B32922C3333M003概述


    产品简介


    Film Capacitors - EMI Suppression Capacitors (MKP)
    该产品系列包括B32921C/D至B32928C/D型号,适用于电源线噪声抑制。主要应用于X2等级的干扰抑制及各类“跨线”应用中。该电容器采用聚丙烯(MKP)作为介质材料,具有自愈性能和RoHS兼容性,可按需提供无卤素电容器。

    技术参数


    - 工作温度范围:最高110°C。
    - 气候类别(IEC 60068-1):40/105/56 (ENEC10) 和 40/110/56 (ENEC15)。
    - 介电材料:聚丙烯(MKP)。
    - 端子类型:并行引线端子,无铅镀锡端子。
    - 封装材料:塑料外壳(UL 94 V-0),环氧树脂密封(UL 94 V-0)。
    - 最大额定电压:X2等级下为305 V AC。
    - 绝缘电阻:C ≤ 0.33 μF时为100 MΩ,C > 0.33 μF时为30000秒(20°C,相对湿度≤65%)。
    - 容差:≤10 μF时为±20%,>10 μF时为±10%。
    - 耐压测试电压:C ≤ 10 μF时为2121 V,C > 10 μF时为1312 V(持续2秒)。
    - 脉冲处理能力:dV/dt最大为50 V/μs,k0最大为43200 V²/μs。

    产品特点和优势


    - 非常小的尺寸:这使得它们非常适合空间受限的应用。
    - 自愈特性:这有助于延长电容器的使用寿命并提高可靠性。
    - 环保设计:RoHS兼容且可按需提供无卤素版本。
    - 高可靠性和耐用性:通过严格测试标准,如IEC 60384-14和IEC 60068-2-20。

    应用案例和使用建议


    这些电容器广泛应用于需要电源线噪声抑制的场合,例如:
    - 电能表:用于计量系统中的电磁干扰抑制。
    - 白色家电控制器:确保设备运行中的稳定性和安全性。
    - 传感器应用:各种传感器应用中对信号的纯净度要求较高。
    使用建议:
    - 确保焊接过程中的温度不超过规定的极限值(通常波峰焊过程中的温度应在120°C以内)。
    - 避免长时间的高温暴露,以防止材料老化。

    兼容性和支持


    该产品与大多数主流SMD工艺兼容。制造商提供了详细的焊接指导和技术支持,以确保最佳安装效果。

    常见问题与解决方案


    - 问题: 安装后发现电容值变化过大。
    - 解决方案: 确认焊接过程符合规范,且避免使用过高的预热温度。

    - 问题: 使用过程中发现温升过高。
    - 解决方案: 确保散热良好,适当增加散热措施。

    总结和推荐


    该电容器以其紧凑的设计、良好的自愈特性和高标准的电气性能,在多种应用场景中表现出色。尽管初期投资成本略高,但考虑到其卓越的性能和长久的使用寿命,我们认为它是一个值得推荐的产品选择。尤其适合于需要高性能EMI滤波器的应用场合。

B32922C3333M003参数

参数
电容值 -
容差 -
介电材料 -
额定电压-AC -
额定电压-DC -
ESR-等效串联电阻 -

B32922C3333M003厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

B32922C3333M003数据手册

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TDK 薄膜电容 TDK B32922C3333M003 B32922C3333M003数据手册

B32922C3333M003封装设计

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