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CGA6P1X8R1E106M250AE

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: TDK
产品描述: 10μF ±20% X8R 25V 1210 贴片安装 3.2mm*2.5mm*2.5mm
供应商型号: 4066747
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
TDK 陶瓷电容 CGA6P1X8R1E106M250AE

CGA6P1X8R1E106M250AE概述

    # 多层陶瓷片式电容器(MLCC)——汽车级软端接产品

    产品简介


    多层陶瓷片式电容器(MLCC)是一种广泛应用于电子电路中的基本电子元件。其核心作用是存储电能并在电路中提供电容功能。本产品系列包括多种尺寸和规格的汽车级软端接MLCC,具有出色的机械应力和热冲击耐受能力。产品种类涵盖从0402英寸到3025英寸的多个型号,适用于广泛的汽车及工业应用。
    主要功能:
    - 高稳定性温度特性和直流偏置特性。
    - 抗震性和抗热冲击性能优越。
    - 满足AEC-Q200标准,确保汽车应用的安全可靠性。
    应用领域:
    - 电池保护线路设计。
    - 防止PCB弯曲导致的陶瓷元件破裂。
    - 通过热冲击防止焊点开裂。
    - 移动设备、智能钥匙等高跌落风险场景。

    技术参数


    | 型号 | 尺寸 [英寸] | 容量范围 | 电压等级(VDC) | 温度特性 | 典型厚度(mm) |
    |
    | CGA2 | 0402 | 100pF~100nF | 6.3~100 | C0G | 0.50 |
    | CGA3 | 0603 | 100pF~150nF | 10~250 | X7R | 0.80 |
    | CGA4 | 0805 | 100pF~470nF | 10~450 | X7R, X8R | 0.60~0.85 |
    | CGA5 | 1206 | 100pF~10uF | 10~630 | X7R, X8R, X8L| 0.85~1.60 |
    | CGA6 | 1210 | 100pF~10uF | 10~630 | X7R, X8R, X8L| 1.60~2.50 |
    | CGA7 | 1808 | 100pF~3.3uF | 100~2000 | X7R | 1.30 |
    | CGA8 | 1812 | 100pF~10uF | 10~450 | X7R, X8R, X8L| 1.30~2.50 |
    | CGA9 | 2220 | 100pF~10uF | 10~450 | X7R, X8R | 2.30~2.50 |
    | CGAD | 3025 | 100pF~47uF | 10~630 | X7R | 2.30 |

    产品特点和优势


    特点:
    1. 使用导电树脂层实现终端电极软端接,有效缓解因热冲击和板弯引起的应力。
    2. 提供C0G(温度系数为0±30 ppm/℃)和X8R(温度系数为±15%)等多种温度特性选择。
    3. 最大额定温度可达150°C,适合严苛环境应用。
    4. 符合AEC-Q200认证标准,确保卓越的汽车级别质量和可靠性。
    优势:
    - 高机械应力和热冲击耐受力。
    - 超稳定的电容值随温度变化极小。
    - 可承受高达450V的工作电压,适用范围广。
    - 支持焊接工艺改进,提升长期可靠性。

    应用案例和使用建议


    典型应用:
    - 自动驾驶系统中的电源滤波。
    - 动力管理系统中电压稳定。
    - 智能家居设备的瞬态电压抑制。
    使用建议:
    - 在PCB布局时确保适当的空间和散热管理。
    - 对于高振动和极端温度环境的应用,建议使用更高额定电压和更厚端接的产品。
    - 定期进行老化测试以验证长期性能。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - 与主流电子制造设备完全兼容。
    - 与其他MLCC组件可互换使用,方便系统升级和替换。
    支持:
    - TDK提供详尽的技术文档和售后支持。
    - 客户技术支持热线随时解答疑问并提供定制化解决方案。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 产品在高温环境下性能不稳定 | 确保选用具备X8R或X8L特性的型号 |
    | PCB焊接后出现裂纹 | 检查回流焊接曲线是否符合规范 |
    | 长时间使用后电容值下降 | 检查是否有静电损坏,定期进行绝缘检测 |

    总结和推荐


    综合评估:
    - 优点:卓越的耐久性、稳定的电容值、适用广泛的电压范围。
    - 推荐用途:特别适用于汽车电子、工业控制及消费类电子领域。
    推荐使用:
    根据应用需求,选择合适的型号和参数配置。对于高可靠性要求的场景,建议优先考虑带有软端接功能的型号。如需进一步技术咨询,请联系TDK官方技术支持团队。

CGA6P1X8R1E106M250AE参数

参数
电容值 10μF
容差 ±20%
温度系数 X8R
额定电压 25V
长*宽*高 3.2mm*2.5mm*2.5mm
通用封装 1210
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

CGA6P1X8R1E106M250AE厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

CGA6P1X8R1E106M250AE数据手册

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TDK 陶瓷电容 TDK CGA6P1X8R1E106M250AE CGA6P1X8R1E106M250AE数据手册

CGA6P1X8R1E106M250AE封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 10.7418
50+ ¥ 9.6246
100+ ¥ 9.6246
250+ ¥ 9.4528
500+ ¥ 9.4528
1000+ ¥ 9.2809
5000+ ¥ 9.2809
10000+ ¥ 9.2809
库存: 1791
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