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CGA6P1X7R1C226K250AC

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: TDK
产品描述: 22μF ±10% X7R 1210 贴片安装 3.2mm*2.5mm*2.5mm
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
TDK 陶瓷电容 CGA6P1X7R1C226K250AC

CGA6P1X7R1C226K250AC概述

    高质量文章:多层陶瓷芯片电容器(MLCC)技术手册解析

    1. 产品简介


    产品类型:
    TDK多层陶瓷芯片电容器(MLCC)汽车级CGA系列是一种适用于表面贴装的电子元件,通过交替堆叠多层陶瓷介质和导体材料制成单片结构。它属于电容产品类别,广泛应用于汽车电子、传感器模块及电池平滑电路等高可靠性要求的领域。
    主要功能:
    作为储能和滤波的核心元件,MLCC具有低等效串联电阻(ESR)、低等效串联电感(ESL)和优异的频率响应能力。此外,其无极性设计和出色的机械强度使其成为高频电路的理想选择。
    应用领域:
    - 汽车电子设备(如发动机控制单元、传感器模块和电池线平滑滤波)
    - LC谐振电路
    - 要求高可靠性的工业和消费类电子产品

    2. 技术参数


    以下是根据手册提取的主要技术规格和性能参数:
    | 参数分类 | 具体参数 |

    | 尺寸代码 | JIS/EIA标准尺寸(英寸表示) |
    | 产品类型 | CGA1(0603)、CGA2(1005)、CGA3(1608)等 |
    | 电压范围 | 6.3V至75V |
    | 电容范围 | 最大可达47μF |
    | 工作温度范围 | -55°C至+125°C |
    | 耐久性测试条件 | 在额定电压下寿命测试 |
    | 结构特点 | 单片化结构,提供更高的机械强度和可靠性 |
    支持的电气特性:
    - 阻抗特性:低ESR和ESL,有助于提升电路效率。
    - 频率响应:优异的高频特性,适合复杂信号处理场景。
    - 极性特性:无极性设计,方便安装和应用。
    工作环境要求:
    - 环境温度需满足-55°C至+125°C。
    - 存储和运输需注意避免高温和潮湿环境。

    3. 产品特点和优势


    特点与优势:
    1. 卓越的机械强度与可靠性:由于采用单片结构设计,产品具有极高的抗冲击和抗振动能力。
    2. 低功耗与高纹波承受力:低ESR确保了低自发热并提升了对高纹波电流的承受能力。
    3. 无极性设计:极大简化了电路布局,减少了设计复杂度。
    4. 行业认证:符合AEC-Q200标准,满足严格的汽车电子规范。
    这些优势使CGA系列产品在市场上具有较高的竞争力,尤其在高可靠性需求的应用场景中表现突出。

    4. 应用案例和使用建议


    典型应用场景:
    - 汽车电子:用于发动机控制单元、传感器模块和电池电路的平滑滤波。
    - 谐振电路:适用于LC振荡器中实现精确的频率稳定性。
    - 通用电源系统:如用于DC/DC转换器和负载平衡电路。
    使用建议:
    1. 根据具体应用选择合适的电压等级和电容值。例如,在高频滤波场景中优先选用X7R或X5R类型的MLCC。
    2. 在高振动环境下,应特别注意安装方式以防止松动或失效。
    3. 对于高电容需求,可以将多个电容器并联使用,以提高总容量。

    5. 兼容性和支持


    兼容性:
    - 本产品可与其他标准尺寸的MLCC元件无缝对接。
    - 支持标准的JIS/EIA封装尺寸,便于替代现有产品。
    厂商支持:
    - TDK公司提供详细的交付规格书和技术支持。
    - 客户可通过当地销售代表获取更多详细信息。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 温度漂移过大 | 使用C0G特性(0±30ppm/°C)型号 |
    | 自发热严重 | 更换为低ESR型号 |
    | 不良焊接 | 确保焊点清洁且均匀加热时间足够 |

    7. 总结和推荐


    综合评估:
    TDK的CGA系列MLCC凭借其高性能、高可靠性及广泛的适用性,在汽车电子和工业应用领域占据重要地位。其独特的单片结构和出色的电气性能使其成为众多设计工程师的首选。
    推荐结论:
    强烈推荐此系列电容器用于需要高稳定性和高可靠性的应用场合。特别是对于要求宽温范围和严格质量标准的设计,TDK的CGA系列无疑是最佳选择之一。

    以上是对TDK MLCC技术手册的全面解析,希望能帮助您深入了解这一产品的特性和应用场景。

CGA6P1X7R1C226K250AC参数

参数
电容值 22μF
容差 ±10%
温度系数 X7R
额定电压 -
长*宽*高 3.2mm*2.5mm*2.5mm
通用封装 1210
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
包装方式 卷带包装

CGA6P1X7R1C226K250AC厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

CGA6P1X7R1C226K250AC数据手册

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TDK 陶瓷电容 TDK CGA6P1X7R1C226K250AC CGA6P1X7R1C226K250AC数据手册

CGA6P1X7R1C226K250AC封装设计

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