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C1005X5R0J225MTJ00F

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: TDK
产品描述: 2.2μF ±20% X5R 6.3V 0402 贴片安装
供应商型号: 11M-C1005X5R0J225MTJ00F
供应商: 云汉优选
标准整包数: 100
TDK 陶瓷电容 C1005X5R0J225MTJ00F

C1005X5R0J225MTJ00F概述


    产品简介


    积层贴片陶瓷片式电容器(MLCC)是一种广泛应用于各种电子设备的被动元器件,主要功能是存储电荷和稳定电压。C系列MLCC产品涵盖多种尺寸,包括C0402(01005英寸)、C0603(0201英寸)、C1005(0402英寸)、C1608(0603英寸)、C2012(0805英寸)、C3216(1206英寸)、C3225(1210英寸)、C4532(1812英寸)和C5750(2220英寸)。这些电容器适用于广泛的电子产品,如移动设备、服务器、电脑、平板电脑、电源电路等。

    技术参数


    MLCC C系列的技术参数如下:
    - 额定电压:最高可达75V(如1N型号)
    - 电容值:从0.5pF到数百万微法(μF)
    - 温度特性:包括C0G、CH、JB、X5R、X6S、X7R、X7S等多种类型,具有不同的温度系数和稳定性
    - 尺寸:从01005英寸到2220英寸,提供多种选择
    - 厚度:不同型号的电容器有不同的厚度选择,例如0.20mm至2.80mm
    - 电容公差:包括±0.10pF至±20%等多种公差选项
    - 包装形式:178mm卷筒包装,提供2mm、4mm、8mm等多种间距

    产品特点和优势


    - 单片式结构:保证了优异的机械强度和高可靠性。
    - 低ESR和ESL:频率特性优良,更有利于设计接近理论值的电路。
    - 无极性:可以双向使用,简化安装过程。
    - 耐高温和宽温范围:适用于恶劣环境下的应用。

    应用案例和使用建议


    - 服务器和电脑:MLCC可用于电源管理,提高设备稳定性和效率。
    - 移动设备:在有限的空间内提供高电容值,提升设备性能。
    - 建议:在高温环境中使用时,需注意电容值的变化。在高纹波电流环境下使用时,选择低ESR的型号可提高稳定性。

    兼容性和支持


    - 兼容性:C系列MLCC可以与其他电子元器件良好兼容,特别是在高密度贴片装配中。
    - 支持:制造商提供详细的采购规格书和技术支持服务,确保用户在选型和使用过程中得到充分的支持。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:电容值不准确。
    - 解决方案:请参考采购规格书中的电容范围表,选择合适的型号。
    - 问题2:产品使用寿命短。
    - 解决方案:请确保使用符合要求的工作环境,避免极端温度和湿度。

    总结和推荐


    综上所述,TDK的C系列积层贴片陶瓷片式电容器在性能和可靠性方面表现出色,特别适合用于移动设备、服务器和电脑等领域的电源管理和信号过滤。鉴于其优异的特点和广泛应用,强烈推荐使用。然而,在使用过程中,请严格遵守厂商提供的使用指南,以确保最佳效果和长久的使用寿命。

C1005X5R0J225MTJ00F参数

参数
电容值 2.2μF
容差 ±20%
温度系数 X5R
额定电压 6.3V
通用封装 0402
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

C1005X5R0J225MTJ00F厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

C1005X5R0J225MTJ00F数据手册

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TDK 陶瓷电容 TDK C1005X5R0J225MTJ00F C1005X5R0J225MTJ00F数据手册

C1005X5R0J225MTJ00F封装设计

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