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B32672Z5474K003

产品分类: 薄膜电容
厂牌: TDK
产品描述: 470nF ±10% 聚丙烯 通孔安装 9mm(宽度)
供应商型号: Q-BN-B32672Z5474K003
供应商: 期货订购
标准整包数: 2000
TDK 薄膜电容 B32672Z5474K003

B32672Z5474K003概述


    产品简介


    产品类型
    薄膜电容器,具体为金属化聚丙烯薄膜电容器(MKP)系列,型号包括B32671Z到B32673Z。
    主要功能
    金属化聚丙烯薄膜电容器主要用于功率因数校正(PFC)。它们设计用于在直流和交流电压环境下提供高频率响应,同时具备小尺寸的特点。
    应用领域
    广泛应用于需要高频率响应和高稳定性的电力系统中,例如:工业控制、电源转换器、电机驱动等。

    技术参数


    | 参数 | 值 |

    | 最大工作温度 | 125°C |
    | 气候类别 | 55/110/56 (IEC 60068-1) |
    | 绝缘电阻 (Rins) | > 30,000 MΩ (CR ≤ 0.33 µF) |
    | 损耗角正切 (tan δ) | ≤ 1 (通常0.6) |
    | 自感 (Ls) | 10 nH (引线长度 ≤ 3 mm) |
    | 工作电压 (VR) | 630 V DC (最大) |
    | 额定交流电压 (VRMS) | 310 V AC (最大) |
    | 额定电容 (CR) | 0.010 µF 到 2.2 µF |

    产品特点和优势


    - 高频率能力:适用于高频电路。
    - 小尺寸:在不牺牲性能的前提下提供紧凑的设计。
    - 耐用性:通过了严格的高温和湿度测试,具有良好的可靠性。
    - 灵活的包装选择:可以散装或带包装形式提供,方便不同的应用需求。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    这些电容器特别适合于要求高可靠性和高频响应的工业和商业电源应用中,如电力系统中的PFC电路。
    使用建议
    - 在组装过程中要避免机械应力,特别是在焊接之后不要移动已焊接到PC板上的电容器。
    - 清洗时仅使用合适的溶剂,例如酒精,以避免损害电容器的电气特性。
    - 当电容器被封装在成品装配中时,确保使用化学惰性和热稳定性好的封装材料。

    兼容性和支持


    - 这些电容器与大多数标准SMT工艺兼容。
    - 厂商提供详细的技术支持文档,包括如何正确焊接和清洗的指南。

    常见问题与解决方案


    1. 问:能否超过指定的最大焊接温度?
    - 答:不能,因为这会导致电容器电气特性的永久改变。正确的焊接温度范围是235 ±5°C。

    2. 问:是否可以在高温下长时间使用电容器?
    - 答:可以在85°C下长期运行,但需注意不同温度下的电压降额标准。

    总结和推荐


    这款金属化聚丙烯薄膜电容器(MKP)系列展示了出色的性能和可靠性,非常适合高要求的应用场景,尤其是在PFC应用中表现优异。根据其坚固的设计、优良的频率响应和紧凑的尺寸,强烈推荐在需要高可靠性的应用场合中使用此款电容器。同时,其广泛的适用性和简便的安装方式也使得其在市场上具有很强的竞争优势。

B32672Z5474K003参数

参数
电容值 470nF
容差 ±10%
介电材料 聚丙烯
ESR-等效串联电阻 -
额定电压-AC -
额定电压-DC -
长*宽*高 9mm(宽度)
安装方式 通孔安装

B32672Z5474K003厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

B32672Z5474K003数据手册

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B32672Z5474K003封装设计

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