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HF70ACB201209-T

产品分类: 磁珠
厂牌: TDK
产品描述: 600mA 10Ω@100MHz 100mΩ 0805 贴片安装 2mm*1.25mm*1.1mm
供应商型号: 2112778
供应商: element14
标准整包数: 5
TDK 磁珠 HF70ACB201209-T

HF70ACB201209-T概述

    高频芯片电感器HFxxACB2012技术手册解析
    本文旨在深入解析高频芯片电感器HFxxACB2012的技术手册内容,全面呈现该产品的功能、特点、适用范围及使用建议。

    一、产品简介


    HFxxACB2012是一款专为通用信号线设计的噪声抑制解决方案。它具备多材料组合的独特结构,能在不同频率下提供多种阻抗特性。无方向性使得安装更为便捷。主要应用于数字照相机、数码摄像机、个人电脑、电视、打印机、游戏机、智能电网、无线基站、工业设备等领域。

    二、技术参数


    - 额定电流:最大600mA(依据型号不同)
    - 直流电阻:0.1Ω(±25%容差)
    - 阻抗(100MHz时):7Ω、10Ω、11Ω(各型号略有差异)
    - 工作温度范围:-40°C至+125°C
    - 存储温度范围:-40°C至+40°C
    - 包装形式:盘装式(Taping)
    - 包装单位:每盘2,000个
    - 单体重量:约10mg
    - 符合标准:RoHS指令、无卤素、适用于无铅焊料

    三、产品特点和优势


    HFxxACB2012的最大特点是其采用三种不同特性的材料组合,实现了优异的噪声抑制效果和灵活的频率响应特性。此外,其无方向性简化了装配过程,降低了生产成本。在可靠性方面,该产品通过了高温、低温及长期储存测试,确保其在各种恶劣环境下仍能稳定运行。

    四、应用案例和使用建议


    - 数字照相机:用于去除信号线中的杂音,提升图像传输质量。
    - 游戏机:通过减少信号干扰,提高游戏体验。
    - 工业设备:提升系统稳定性,降低电磁干扰对正常工作的干扰。
    使用建议:
    1. 确保预热温度不超过230°C,避免芯片过热损坏。
    2. 安装后进行焊接修正时,需严格遵守规范条件。
    3. 使用过程中注意静电防护,避免磁场影响。

    五、兼容性和支持


    HFxxACB2012系列与市面上多数电子设备兼容,且供应商提供详尽的技术文档和支持服务。若需要特定应用领域的技术支持,可直接联系制造商。

    六、常见问题与解决方案


    - 问题:焊接后发现芯片失效。
    - 解决方法:检查焊接温度是否超标,确认存储条件未超出规定范围。

    - 问题:产品在使用过程中出现异常发热现象。
    - 解决方法:重新检查电路板布局,避免因局部应力导致的故障。

    七、总结和推荐


    HFxxACB2012作为一款高性能噪声抑制芯片电感器,在多个应用领域展现了卓越的表现。其良好的兼容性、可靠的性能和合理的成本使其成为众多电子产品首选。强烈推荐在上述应用场景中采用此款产品,以显著提升整体系统的可靠性和稳定性。

HF70ACB201209-T参数

参数
阻抗@频率 10Ω@100MHz
直流电阻(DCR) 100mΩ
额定电流 600mA
长*宽*高 2mm*1.25mm*1.1mm
通用封装 0805
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 最后售卖
包装方式 卷带包装

HF70ACB201209-T厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

HF70ACB201209-T数据手册

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TDK 磁珠 TDK HF70ACB201209-T HF70ACB201209-T数据手册

HF70ACB201209-T封装设计

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