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VLS252012ET-2R2M

产品分类: 贴片电感
厂牌: TDK
产品描述: 1MHz 1.55A 1.3A 2.2μH 154mΩ ±20% 1008 贴片安装 2.5mm*2mm*1mm
供应商型号: 31M-VLS252012ET-2R2M
供应商: 云汉优选
标准整包数: 5
TDK 贴片电感 VLS252012ET-2R2M

VLS252012ET-2R2M概述


    产品简介


    VLS252012E是一款适用于电源电路的环形铁氧体绕组电感器,属于VLS-E系列。它采用磁屏蔽设计,适合于高密度安装。这种电感器主要用于智能手机、平板终端、硬盘驱动器(HDD)、固态硬盘(SSD)、数码摄像机(DVC)、数码相机(DSC)、移动显示面板、便携式游戏设备以及其他紧凑型电源模块等应用场合。

    技术参数


    - 外形尺寸:2.5×2.0×1.2 mm
    - 温湿度存储条件:温度 5°C至40°C,湿度10%至75%RH以下
    - 重量:单个重24毫克
    - 包装数量:每卷2000个
    - 温度范围:
    - 工作温度范围:-40°C 至 +105°C
    - 存储温度范围:-40°C 至 +105°C
    - 兼容性:符合RoHS标准,无卤素,适用于无铅焊料
    电气特性
    | 类型 | 额定电感量 (µH) | 容差 | 测量频率 (MHz) | 直流电阻最大值 (Ω) | 额定电流 (A) |
    | :: | :: | :: | :: | :: | :: |
    | R47N | 0.47 | ±20% | 1.0 | 0.056 | 2.75 |
    | 1R0N | 1.0 | ±30% | 1.0 | 0.087 | 2.20 |
    | 1R5N | 1.5 | ±30% | 1.0 | 0.126 | 1.80 |
    | 2R2M | 2.2 | ±20% | 1.0 | 0.154 | 1.55 |
    | 3R3M | 3.3 | ±20% | 1.0 | 0.272 | 1.25 |
    | 4R7M | 4.7 | ±20% | 1.0 | 0.405 | 1.05 |
    | 6R8M | 6.8 | ±20% | 1.0 | 0.612 | 0.85 |
    | 100M | 10.0 | ±20% | 1.0 | 0.756 | 0.73 |

    产品特点和优势


    VLS252012E的主要特点包括:
    - 低轮廓:适合高密度安装。
    - 高性能:具有高磁屏蔽结构,能够有效减少电磁干扰。
    - 宽温范围:工作温度范围宽,适用于多种环境。
    - 安全可靠:符合RoHS标准,无卤素,且适用于无铅焊料。
    这些特性使其成为现代电子设备中不可或缺的元件,尤其是在需要紧凑设计和高可靠性应用场景中表现出色。

    应用案例和使用建议


    VLS252012E广泛应用于智能手机、平板电脑、计算机设备和其他小型电子设备中。在这些设备中,它的主要作用是提供稳定的电感和电流控制,从而保证设备的正常运行。
    使用时需要注意以下几点:
    - 在使用前,请确保请求并确认详细的交付规范。
    - 焊接时要确保预热温度不超过230°C,并且焊接后温度变化不超过150°C。
    - 尽可能避免使用强磁场或接触磁性材料,以防止性能下降。

    兼容性和支持


    VLS252012E电感器与其他标准电子元器件具有良好的兼容性,可用于多种不同的电子系统中。制造商提供了相应的技术支持和售后服务,以确保客户能够顺利地进行产品的选型和应用。

    常见问题与解决方案


    1. 问:电感器的存储条件是什么?
    - 答:电感器应在温度为5°C至40°C、相对湿度为10%至75%的环境中存储。如果存储时间超过12个月,可能会导致引脚电极的焊接质量降低。

    2. 问:电感器如何进行焊接?
    - 答:首先预热组件到150°C,然后以230°C的峰值温度进行焊接,时间为30秒。最后冷却到260°C,焊接时间为10秒。

    3. 问:在电路板设计中需要注意什么?
    - 答:电感器应被合理布局,特别是对于非磁性屏蔽类型的设计,需要仔细规划以避免磁干扰引起的功能异常。

    总结和推荐


    总体而言,VLS252012E电感器是一款性能优良、设计精良的产品,特别适用于需要高稳定性和紧凑设计的现代电子设备。无论是智能手机、平板电脑还是其他消费电子设备,其出色的电感特性都为其在复杂电路中的应用提供了可靠的保障。强烈推荐在上述应用场景中使用这款产品。

VLS252012ET-2R2M参数

参数
饱和电流(LSAT) 1.55A
自谐振频率(SRF) -
容差 ±20%
直流电阻(DCR) 154mΩ
额定电流 1.3A
Q值 -
测试频率 1MHz
电感值 2.2μH
长*宽*高 2.5mm*2mm*1mm
通用封装 1008
安装方式 贴片安装
零件状态 新设计不推荐
包装方式 卷带包装

VLS252012ET-2R2M厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

VLS252012ET-2R2M数据手册

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VLS252012ET-2R2M封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
5+ ¥ 0.6107
50+ ¥ 0.5093
200+ ¥ 0.4527
600+ ¥ 0.3945
2000+ ¥ 0.3734
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