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NLFV25T-2R2M-PF

产品分类: 贴片电感
厂牌: TDK
产品描述: 7.96MHz 70MHz 315mA 5@7.96MHz 2.2μH 120mΩ ±20% 1008 标准安装,贴片安装 2.5mm*2mm*1.9mm
供应商型号: A-NLFV25T-2R2M-PF
供应商: 云汉优选
标准整包数: 2000
TDK 贴片电感 NLFV25T-2R2M-PF

NLFV25T-2R2M-PF概述


    产品简介


    产品名称:NLFV25-PF型绕线电感器
    产品类型:绕线铁氧体电感器
    主要功能:用于电源去耦电路,提供滤波和噪声抑制功能
    应用领域:智能电表、音频视频设备、xDSL通信基础设施、工业设备等

    技术参数


    - 尺寸:2.5mm × 2.0mm × 1.8mm(JIS/EIA代码)
    - 包装方式:盘带包装(Taping),每盘2000个
    - 重量:每个25毫克
    - 存储温度范围:-40°C 至 +105°C
    - 额定工作温度范围:-40°C 至 +105°C
    - 兼容性:符合RoHS指令要求,无卤素
    - 兼容焊料:适用于无铅焊料

    产品特点和优势


    - 封装类型:树脂模制型,磁屏蔽型,含铁氧体粉体于外部树脂
    - 主要优势:
    - 高效的电磁干扰抑制能力
    - 良好的热稳定性和高可靠性
    - 广泛应用于多种电子设备中
    - 具有优异的电气特性和稳定的性能

    应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 智能电表:提供电源去耦和滤波作用
    - xDSL通信基础设施:减少信号干扰,提高通信质量
    - 工业设备:确保设备运行时的稳定性和可靠性
    使用建议:
    - 在安装前务必预热组件,以避免焊接时温度差异超过150°C
    - 确保电路板设计时留有足够的余量,避免过热引起故障
    - 使用时应注意避免暴露于磁场中,以免影响性能

    兼容性和支持


    - 兼容性:可与无铅焊料和其他标准电子设备配合使用
    - 技术支持:制造商提供详细的交付规范和技术支持,用户可通过官网查询详细信息

    常见问题与解决方案


    1. 问题:焊接后端子电极的性能下降
    - 解决方案:检查存储条件,确保存储时间不超过6个月,存储环境温度在5°C至40°C之间,湿度在10%至75%RH以下
    2. 问题:安装后焊接点温度过高
    - 解决方案:调整预热和焊接温度,确保峰值焊接温度不高于255°C,并且焊接时间不超过10秒

    总结和推荐


    总结:NLFV25-PF型绕线电感器具有出色的电气特性和稳定性,适合广泛应用于各种电子设备中。其高可靠性、良好的热稳定性和广泛的适用性使其在市场上具有很强的竞争优势。
    推荐:强烈推荐给需要高性能电源去耦和滤波解决方案的应用场合,例如智能电表、通信设备、工业设备等。同时,该产品具有良好的兼容性和详细的技术支持文档,方便用户进行集成和维护。

NLFV25T-2R2M-PF参数

参数
电感值 2.2μH
饱和电流(LSAT) -
自谐振频率(SRF) 70MHz
容差 ±20%
直流电阻(DCR) 120mΩ
额定电流 315mA
Q值 5@7.96MHz
测试频率 7.96MHz
长*宽*高 2.5mm*2mm*1.9mm
通用封装 1008
安装方式 标准安装,贴片安装
零件状态 新设计不推荐
包装方式 卷带包装

NLFV25T-2R2M-PF厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

NLFV25T-2R2M-PF数据手册

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NLFV25T-2R2M-PF封装设计

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