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VLS3015CX-220M-H

产品分类: 贴片电感
厂牌: TDK
产品描述: 1MHz 450mA 22μH 660mΩ ±20% 1212 贴片安装 3.2mm(长度)*3.2mm(高度)
供应商型号: 31M-VLS3015CX-220M-H
供应商: 云汉优选
标准整包数: 5
TDK 贴片电感 VLS3015CX-220M-H

VLS3015CX-220M-H概述

    VLS3015CX-H型功率电感技术手册

    1. 产品简介


    VLS3015CX-H型功率电感是专为汽车应用设计的磁屏蔽型绕线电感,采用了铁氧体磁材料。这种电感具有高磁屏蔽结构,并且支持高密度安装。通过优化铁氧体芯形,实现了更大的电流承载能力和更低的直流电阻。该电感的工作温度范围为-40°C至+125°C(包括自热效应),并符合AEC-Q200标准。

    2. 技术参数


    以下是VLS3015CX-H型功率电感的主要技术规格:
    | 规格 | 描述 |

    | 额定电流 | Isat:30%初始电感值变化率下的电流;Itemp:自身加热引起的温升达到40°C时的电流 |
    | 电感值 | 1.0 µH至100 µH,精度±20% |
    | 直流电阻 | 0.032 Ω至2.120 Ω |
    | 尺寸 | 3.0 mm × 3.0 mm × 1.5 mm |
    | 操作温度范围 | -40°C 至 +125°C |

    3. 产品特点和优势


    - 高磁屏蔽性能:可有效防止磁场干扰,适合高密度安装。
    - 优化的铁氧体芯形:提供更高的电流承载能力,同时降低直流电阻。
    - 宽广的操作温度范围:-40°C至+125°C,适应各种极端环境。
    - 符合AEC-Q200标准:确保产品质量和可靠性。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用场景:适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)ECU、车载摄像头(视图摄像头、感应摄像头)、气囊、雷达、仪表盘、汽车通信模块及其他电源电路。
    - 使用建议:
    - 在进行焊接前确保预热温度不超过150°C温差。
    - 在高密度安装时,注意保持足够的热设计裕量以应对自热效应。
    - 安装后需确保焊接质量,避免终端电极老化。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:可以与其他兼容的汽车电子元器件和设备配套使用。
    - 支持和维护:制造商提供详细的交付规格和技术支持,以确保安全使用。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:焊接后终端电极损坏。
    - 解决方案:检查存储条件,避免长时间暴露于腐蚀性气体环境中;焊接前确保适当的预热处理。
    - 问题2:电感失效或性能下降。
    - 解决方案:避免过度加热,确保电路板设计时合理布局电感线圈。

    7. 总结和推荐


    VLS3015CX-H型功率电感是一款高性能的汽车应用电感,具有高磁屏蔽性能和优化的铁氧体芯形,能够在广泛的温度范围内稳定工作。建议在需要高可靠性和高环境适应性的汽车电子系统中使用。总体来说,这是一款值得推荐的产品。

VLS3015CX-220M-H参数

参数
容差 ±20%
直流电阻(DCR) 660mΩ
额定电流 -
Q值 -
测试频率 1MHz
电感值 22μH
饱和电流(LSAT) 450mA
自谐振频率(SRF) -
长*宽*高 3.2mm(长度)*3.2mm(高度)
通用封装 1212
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

VLS3015CX-220M-H厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

VLS3015CX-220M-H数据手册

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VLS3015CX-220M-H封装设计

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200+ ¥ 0.75
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