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B32529C0393J003

产品分类: 薄膜电容
厂牌: TDK
产品描述: 39nF ±5% 聚对苯二甲酸乙二醇酯 通孔安装
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
TDK 薄膜电容 B32529C0393J003

B32529C0393J003概述


    产品简介


    本产品为薄膜电容器,具体型号为Metallized Polyester Film Capacitors(MKT),系列/型号为B32520至B32529。该产品主要用于阻隔、耦合/解耦、旁路及汽车电磁干扰(RFI)等领域。其最大的工作温度可达125°C,符合IEC 60068-1标准(55/125/56)。

    技术参数


    - 工作温度:最大工作温度为125°C。
    - 封装:塑料外壳(符合UL 94 V-0标准)。
    - 材料:介质为聚酯(PET)。
    - 技术:堆叠式薄膜技术和卷绕式电容技术。
    - 电容范围:0.0010 µF 至 220 µF。
    - 额定电压:63VDC 至 630VDC。
    - 额定交流电压:40VAC 至 400VAC。
    - 最大尺寸:不同型号的最大尺寸在(宽度w × 高度h × 长度l)之间。

    产品特点和优势


    - 高脉冲强度:适用于需要高脉冲电流的应用场景。
    - 高接触可靠性:保证长期稳定使用。
    - RoHS兼容:环保型设计。
    - 可按需提供无卤素型号:适应更严格的安全要求。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 汽车电磁干扰(RFI)抑制:典型用于汽车内部电子系统,如发动机控制系统(ECU)、车身控制系统(BCM)等。
    2. 电源滤波:适用于各种电源转换电路,提升整体效率和稳定性。
    3. 音频系统旁路:常用在音频放大器和扬声器中,提高音质效果。
    使用建议
    - 在高频电路应用中,应优先考虑采用高精度和高频率响应的型号,以减少信号损失。
    - 在大功率应用场合,建议选择更高额定电压和电容量的型号,确保可靠运行。

    兼容性和支持


    该产品广泛适用于各类电路板设计,且已通过多项国际认证。制造商提供了详细的文档和技术支持,包括常见问题解答、使用指导手册以及相关软件工具,帮助用户更好地理解和使用该产品。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:电容器出现过热现象。
    - 解决方案:检查电路中是否存在异常负载或短路情况,必要时更换合适的电容。
    2. 问题:电容器失效。
    - 解决方案:检查安装工艺是否正确,确认环境条件符合产品要求。如仍未解决问题,联系技术支持进行诊断。
    3. 问题:电容器引脚断裂。
    - 解决方案:检查焊接工艺,确保引脚焊接牢固且无虚焊。如有需要,可重新焊接。

    总结和推荐


    综上所述,B32520至B32529系列的Metallized Polyester Film Capacitors是一款高性能、多功能的产品。它不仅具备优良的电气特性和环境适应性,还拥有广泛的适用性和可靠性。因此,强烈推荐该产品应用于需要高精度、高可靠性电容的应用场合。

B32529C0393J003参数

参数
电容值 39nF
容差 ±5%
介电材料 聚对苯二甲酸乙二醇酯
额定电压-AC -
额定电压-DC -
ESR-等效串联电阻 -
安装方式 通孔安装

B32529C0393J003厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

B32529C0393J003数据手册

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TDK 薄膜电容 TDK B32529C0393J003 B32529C0393J003数据手册

B32529C0393J003封装设计

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