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B32922C3224M189

产品分类: 薄膜电容
厂牌: TDK
产品描述: 220nF ±20% 聚丙烯 630V 305V 通孔安装 18mm*7mm*12.5mm
供应商型号: AV-A-EPCB32922C3224M189
供应商: Avnet
标准整包数: 900
TDK 薄膜电容 B32922C3224M189

B32922C3224M189概述

    Film Capacitors (EMI Suppression Capacitors MKP)

    1. 产品简介


    产品类型:薄膜电容器,主要用于电磁干扰抑制(EMI)。
    主要功能:提供高频率下的电气隔离和能量存储,具备自愈合特性。
    应用领域:适用于交流线路滤波、电磁干扰抑制等应用场合,如工业控制、通信设备、医疗设备等领域。

    2. 技术参数


    - 工作温度范围:最大操作温度为110°C,适用环境符合IEC 60068-1:2013标准,具体型号涵盖不同的温度条件。

    - 电气特性:
    - 绝缘电阻:20°C下最小绝缘电阻为100 MΩ(对于电容≤0.33μF)或30,000秒(时间常数)。
    - 介电损耗因子(Dissipation Factor, DF):20°C时,不同电容量范围内的介电损耗分别为1.0到2.0(单位为10^-3)。
    - 绝缘耐压测试:直流电压测试值为2121 V(电容≤10 μF)或1312 V(电容>10 μF),持续2秒。
    - 最大连续直流电压(VDC):630 V(最高操作温度≤85°C)。
    - 最大连续交流电压(VAC):310 V(50/60 Hz)。

    - 物理参数:多种电容值(从0.010 μF至30 μF)及尺寸(宽度、高度、长度)可选,以满足不同应用场景需求。

    3. 产品特点和优势


    - 非常小的外形尺寸:便于紧凑设计。
    - 自愈合特性:提高使用寿命并增强可靠性。
    - 环保材料:符合RoHS标准,且提供无卤素选项。
    - 多种终端配置:可定制引线长度和封装方式,适应各种组装要求。

    4. 应用案例和使用建议


    - 典型应用:X2类用于电磁干扰抑制,适用于交流线路中的噪声过滤。
    - 使用建议:
    - 确保焊接过程中的温度和时间控制,避免过度加热。
    - 在使用SMD组件时,应确保手工焊接或选择性焊接过程中的电容体温度不超过120°C。

    5. 兼容性和支持


    - 该产品与不同尺寸和规格的电路板设计相兼容,支持多种封装方式。
    - 制造商提供全面的技术支持,包括详细的安装指南和维护手册。

    6. 常见问题与解决方案


    - Q:如何判断焊接质量?
    - A:可通过视觉检查引线表面的焊锡覆盖率(应大于90%),以及电容体是否出现损坏来判断。

    - Q:焊接过程中电容是否需要额外保护?
    - A:建议使用散热屏蔽板,将电容与液态焊料隔开,减少过热风险。

    7. 总结和推荐


    总体来看,这款EMI抑制薄膜电容器以其小巧尺寸、高可靠性和环保特性,在电磁干扰抑制应用中表现出色。其广泛的温度适应性和灵活的封装选择使其成为电子设备制造商的理想选择。因此,我们强烈推荐使用这款电容器以提升产品的稳定性和抗干扰能力。

B32922C3224M189参数

参数
电容值 220nF
容差 ±20%
介电材料 聚丙烯
ESR-等效串联电阻 -
额定电压-AC 305V
额定电压-DC 630V
长*宽*高 18mm*7mm*12.5mm
安装方式 通孔安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

B32922C3224M189厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

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TDK 薄膜电容 TDK B32922C3224M189 B32922C3224M189数据手册

B32922C3224M189封装设计

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