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B32652A2332J

产品分类: 薄膜电容
厂牌: TDK
产品描述: 3.3nF ±5% 聚丙烯 通孔安装 8.5mm(宽度)
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
TDK 薄膜电容 B32652A2332J

B32652A2332J概述

    高品质金属化聚丙烯薄膜电容器(MKP)技术手册

    产品简介


    金属化聚丙烯薄膜电容器(MKP)是一种高品质的电容器,属于薄膜电容器的一种。这类电容器以其出色的电脉冲处理能力和高接触可靠性而著称,适用于各种高要求的应用场景。B32651至B32656系列电容器提供了多种规格,涵盖广泛的直流电压和电容值,适用于开关电源、电子镇流器等多种应用场景。

    技术参数


    - 最高工作温度: 110°C
    - 气候类别(IEC 60068-1): 55/100/56
    - 介电材料: 聚丙烯(PP)
    - 结构: 轴向绕线技术,具有内部串联连接(适用于VR≥1250V DC)
    - 外壳: 塑料壳体(符合UL 94 V-0阻燃标准)
    - 封装: 环氧树脂密封
    - 端子: 平行焊线引脚,无铅镀锡,可按需定制特殊长度
    - 标记: 生产商标志、批号(≤27.5mm)、系列号(例如651)、标称电容值(编码)、容差代码、额定直流电压(交流电压适用于1600V DC/700V AC和2000V DC/1000V AC)、制造日期(编码)

    产品特点和优势


    - 高脉冲强度: MKP电容器具备出色的电脉冲处理能力,适合需要频繁承受大电流冲击的应用场景。
    - 高接触可靠性: 出色的接触可靠性保证了长时间稳定运行。
    - 环保兼容性: RoHS兼容,提供无卤素版本电容器,符合绿色环保标准。

    应用案例和使用建议


    - 开关电源: MKP电容器可以有效平滑开关电源中的波动,提高系统稳定性。
    - 电子镇流器: 在电子镇流器中,这些电容器可以用于能量存储和抑制噪音。
    建议在选择电容器时考虑其工作温度范围和脉冲处理能力,以确保最佳性能。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 该系列电容器可以与其他符合相关标准的电子元件兼容。
    - 支持: 厂家提供详细的文档和技术支持,包括安装指南和常见问题解答。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 如何选择合适的电容值?
    - 解决方案: 参考应用需求,确定所需的电容值。通常情况下,需要根据负载特性和应用频率来计算。

    2. 问题: 如何确定工作温度限制?
    - 解决方案: 仔细阅读技术手册,确认工作环境温度不超过最大工作温度110°C。
    3. 问题: 如何确认电容器的脉冲处理能力?
    - 解决方案: 参考技术手册中的脉冲处理规定,如脉冲宽度≤1000μs时峰值电压可达1400Vp。

    总结和推荐


    综上所述,金属化聚丙烯薄膜电容器(MKP)B32651至B32656系列电容器具备出色的电脉冲处理能力和高接触可靠性,是开关电源和电子镇流器等应用的理想选择。如果您正在寻找高性能的电容器以满足严格的应用需求,这些产品将是一个值得考虑的选择。

B32652A2332J参数

参数
电容值 3.3nF
容差 ±5%
介电材料 聚丙烯
ESR-等效串联电阻 -
额定电压-AC -
额定电压-DC -
长*宽*高 8.5mm(宽度)
安装方式 通孔安装
应用等级 工业级

B32652A2332J厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

B32652A2332J数据手册

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TDK 薄膜电容 TDK B32652A2332J B32652A2332J数据手册

B32652A2332J封装设计

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