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B32523Q8224M000

产品分类: 薄膜电容
厂牌: TDK
产品描述: 220nF ±20% 涤纶,聚对苯二甲酸乙二醇酯 630V 200V 通孔安装 26.5mm*7mm*16mm
供应商型号: Q-BN-B32523Q8224M000
供应商: 期货订购
标准整包数: 2520
TDK 薄膜电容 B32523Q8224M000

B32523Q8224M000概述


    产品简介


    Metallized Polyester Film Capacitors (MKT) 是一种广泛应用于各种电子设备中的电容产品。这类电容器采用聚酯(PET)作为介电材料,具有高脉冲强度和良好的接触可靠性。本系列的产品型号为B32520至B32529,适用于多种通用场合,包括阻隔、耦合、解耦、旁路和汽车RF干扰抑制等应用。

    技术参数


    - 最大工作温度:125°C
    - 气候分类(IEC 60068-1:2013):55/125/56
    - 构造:
    - 介电材料:聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)
    - 堆叠薄膜技术,适用于引脚间距5至15毫米(订购代码中的第7位数字为C、D或E)
    - 卷绕电容技术,适用于引脚间距10至37.5毫米(订购代码中的第7位数字为N、Q或R)
    - 封装和密封:塑料外壳(UL 94 V-0)、环氧树脂密封(UL 94 V-0)

    产品特点和优势


    - 高脉冲强度:适用于需要处理高电流脉冲的应用场景。
    - 高接触可靠性:确保在复杂电路中长期稳定运行。
    - 环保认证:符合RoHS标准,且无卤素版本可供选择。
    - 行业合规性:符合AEC-Q200D标准,适用于汽车应用。
    - 终端特性:平行引线端子,无铅镀锡,可根据需求定制特殊长度引线。

    应用案例和使用建议


    - 阻隔应用:例如音频设备中的阻隔滤波器。
    - 耦合和解耦应用:在电源管理模块中作为解耦电容。
    - 旁路应用:用于信号路径中的旁路电容。
    - 汽车应用:如用于RF干扰抑制的电容。

    兼容性和支持


    该产品与其他电子元件高度兼容,适合在广泛的电子系统中使用。制造商提供详细的使用指南和技术支持,帮助客户顺利集成到他们的项目中。此外,还提供详细的订购代码说明,以方便采购和管理库存。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:安装后电容器失效。
    - 解决方案:检查焊接连接是否良好,确认是否正确安装在电路板上。
    - 问题2:长时间使用后电容器容量下降。
    - 解决方案:定期检查并根据需要更换电容器,确保系统正常运行。
    - 问题3:电容器表面损坏。
    - 解决方案:避免暴露于过高的温度和湿度过大的环境中,定期清洁表面灰尘。

    总结和推荐


    总体而言,Metallized Polyester Film Capacitors (MKT) 系列产品B32520至B32529是一款多功能、高可靠性的电容组件。其广泛的应用范围和优良的技术特性使其成为许多电子设计的理想选择。鉴于其卓越的性能和环保特性,我们强烈推荐在相关项目中使用这些电容器。

B32523Q8224M000参数

参数
电容值 220nF
容差 ±20%
介电材料 涤纶,聚对苯二甲酸乙二醇酯
ESR-等效串联电阻 -
额定电压-AC 200V
额定电压-DC 630V
长*宽*高 26.5mm*7mm*16mm
安装方式 通孔安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 散装

B32523Q8224M000厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

B32523Q8224M000数据手册

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B32523Q8224M000封装设计

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