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C1005X7S1A155K050BC

产品分类: 陶瓷电容
厂牌: TDK
产品描述: 1.5μF ±10% X7S 10V 0402 贴片安装 1mm*500μm*500μm
供应商型号: 445-13933-2-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
TDK 陶瓷电容 C1005X7S1A155K050BC

C1005X7S1A155K050BC概述

    # 高性能多层陶瓷片式电容器(MLCC)C系列技术概述

    产品简介


    本系列产品是TDK公司生产的多层陶瓷芯片电容器(MLCC),属于通用型C系列,广泛应用于消费电子设备、移动终端、服务器、PC及平板电脑等常规电子产品中。C系列由表面贴装设计而成,采用多层介质与内电极交替堆叠的方式制成,具有高机械强度和可靠性,其结构简单,保证了低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)的出色频率特性。产品线覆盖电容范围高达100μF,并扩展至薄膜电容器和电解电容器的应用领域。
    应用领域
    - 通用电子设备:如消费类电子产品。
    - 移动设备:智能手机、平板电脑等便携式设备。
    - 高性能设备:服务器、个人计算机及工业设备。
    - 电源电路:用于各种电子设备中的滤波、旁路和去耦需求。

    技术参数


    以下是各型号的主要技术规格:
    | 型号 | 尺寸(mm) | 额定电压范围(VDC) | 容量范围(pF) | 温度系数 |

    | C0402 | 0.4×0.2×0.2 | 4-75 | 0.5pF 至 100,000pF | C0G、CH、JB等 |
    | C0603 | 0.6×0.3×0.3 | 6.3-75 | 0.5pF 至 1,000,000pF | C0G、CH、JB、X5R等 |
    | C1005 | 1.0×0.5×0.5 | 10-75 | 0.5pF 至 2,200,000pF | C0G、CH、JB、X5R等 |
    | C1608 | 1.6×0.8×0.8 | 16-75 | 0.5pF 至 1,000,000pF | C0G、CH、JB、X5R等 |
    | C2012 | 2.0×1.25×1.25| 25-75 | 0.5pF 至 1,000,000pF | C0G、CH、JB、X5R等 |
    | C3216 | 3.2×1.6×1.6 | 25-75 | 0.5pF 至 1,000,000pF | C0G、CH、JB、X5R等 |
    | C3225 | 3.2×2.5×2.5 | 25-75 | 0.5pF 至 1,000,000pF | C0G、CH、JB、X5R等 |
    注:具体型号可参考手册的详细图表以获取更多参数信息。

    产品特点和优势


    - 高机械强度与可靠性:通过单片结构设计确保在严苛条件下运行稳定。
    - 优异的频率特性:由于内部构造简化,表现出低ESR和低ESL的优势。
    - 无极性设计:适用于正负电压切换场景。
    - 耐高温与高可靠性:宽广的工作温度范围适合不同气候条件下的使用。

    应用案例和使用建议


    典型应用场景
    1. 便携式设备:如手机和平板电脑,需选择体积小且性能稳定的C0603或C0402型号。
    2. 服务器与电源系统:对于需要高容量电容器的应用,建议选用C1608及以上尺寸的型号。
    3. 滤波与去耦电路:X5R或X7R材料常被用于此类场景,因其具有稳定的电气性能。
    使用建议
    - 在高电流环境下,优先考虑低ESR值的产品以减少发热。
    - 在极端温差环境下,推荐使用C0G或CH系列以保持良好的温度稳定性。

    兼容性和支持


    C系列电容器与市场上主流PCB组装工艺高度兼容,并且支持自动化生产流程。制造商提供详尽的技术文档和支持服务,涵盖安装指导、性能测试和故障排除等内容。此外,所有产品均符合RoHS、REACH、无铅及无卤素标准,确保环保合规。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 热膨胀导致焊点开裂 | 使用低温焊接工艺并增加防热垫 |
    | 性能下降 | 检查电容是否存在过载或超温 |
    | 存储期间发生漏电现象 | 避免存储于潮湿环境中 |

    总结和推荐


    综上所述,TDK公司的多层陶瓷片式电容器C系列凭借其卓越的机械强度、低损耗特性和广泛的适用性,成为通用电子设备的理想选择。其出色的频率响应、无极性和多变的尺寸规格使其能够满足各类应用场景的需求。无论是消费类电子产品还是高性能计算设备,C系列都能提供可靠的支持。因此,我们强烈推荐这一系列产品作为通用电容器的最佳选择。

C1005X7S1A155K050BC参数

参数
电容值 1.5μF
容差 ±10%
温度系数 X7S
额定电压 10V
长*宽*高 1mm*500μm*500μm
通用封装 0402
安装方式 贴片安装
应用等级 通用级
零件状态 新设计不推荐
包装方式 卷带包装

C1005X7S1A155K050BC厂商介绍

TDK公司是一家全球领先的电子组件制造商,总部位于日本东京。公司创立于1935年,以生产铁氧体磁芯起家,经过多年的发展,现已成为电子元器件领域的佼佼者。

TDK的主营产品涵盖了多个领域,主要包括:

1. 被动元件:包括电容器、电感器、滤波器等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

2. 传感器:包括温度、湿度、压力、加速度等传感器,应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子等领域。

3. 磁性材料:包括铁氧体磁芯、磁粉芯等,应用于电源、变压器、电机等领域。

4. 电源及能源:包括电池、电源模块等,应用于便携式设备、电动汽车等领域。

TDK的优势在于:

1. 技术创新:TDK拥有强大的研发实力,不断推出高性能、高可靠性的新产品。

2. 品质保证:TDK严格把控产品质量,为客户提供高品质的产品。

3. 客户服务:TDK在全球设有多个销售和服务网点,为客户提供及时、专业的技术支持和售后服务。

4. 环保理念:TDK积极推行绿色生产,致力于减少生产过程中的能源消耗和废弃物排放。

C1005X7S1A155K050BC数据手册

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C1005X7S1A155K050BC封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10000+ $ 0.0679 ¥ 0.5626
20000+ $ 0.0642 ¥ 0.5318
50000+ $ 0.0572 ¥ 0.4743
70000+ $ 0.0566 ¥ 0.4687
100000+ $ 0.0559 ¥ 0.463
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