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HCB 1005KF-100T15

产品分类:
厂牌: TAI-TECH/台湾西北台庆
产品描述: Ferrite Beads Multi-Layer High Current 10Ohm 25% 100MHz 1.5A 0.15Ohm DCR 0402 T/R
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
TAI-TECH/台湾西北台庆  HCB 1005KF-100T15

HCB 1005KF-100T15概述

    高电流铁氧体芯片磁珠HCB系列技术手册

    1. 产品简介


    高电流铁氧体芯片磁珠(Lead Free)HCB系列是专为高频电路设计的高性能电子元器件。其主要功能是抑制电磁干扰(EMI),并在电路中提供稳定的阻抗特性。这种磁珠适用于多种电子设备,包括通信设备、计算机主板、电源模块等。由于其优异的性能和可靠性,HCB系列在各种工业应用中具有广泛的适用性。

    2. 技术参数


    HCB系列的具体技术规格如下表所示:
    | 型号 | 阻抗 (Ω) | 测试频率 (MHz) | 直流电阻 (Ω) 最大值 | 额定电流 (mA) |

    | HCB1005KF-100T15 | 10±25% | 100 | 0.15 | 1500 |
    | HCB1005KF-300T15 | 30±25% | 100 | 0.15 | 1500 |
    | HCB1005KF-600T20 | 60±25% | 100 | 0.10 | 2000 |
    | HCB1005KF-800T20 | 80±25% | 100 | 0.10 | 2000 |
    | HCB1005KF-900T20 | 90±25% | 100 | 0.10 | 2000 |
    | HCB1005KF-101T20 | 100±25% | 100 | 0.10 | 2000 |
    | HCB1005KF-121T20 | 120±25% | 100 | 0.10 | 2000 |
    | HCB1005KF-221T15 | 220±25% | 100 | 0.15 | 1500 |
    | HCB1005KF-301T10 | 300±25% | 100 | 0.20 | 1000 |

    3. 产品特点和优势


    HCB系列具有以下几个显著的特点和优势:
    1. 单层无机材料结构:采用无机材料制成,保证长期稳定性。
    2. 低直流电阻设计:减少不必要的电能损耗。
    3. 闭合磁路设计:避免串扰,提高信号纯净度。
    4. 适合回流焊接:适用于自动化生产和组装流程。
    5. 尺寸多样:可满足不同需求的电路板设计。
    6. 优秀的焊接性和耐热性:适用于多种焊接工艺。
    7. 高可靠性:符合RoHS法规,支持无铅焊接。

    4. 应用案例和使用建议


    HCB系列广泛应用于各种需要抑制电磁干扰的场合,例如通信设备、计算机主板、电源模块等。以下是一些具体的应用案例和使用建议:
    - 通信设备:用于抑制天线端口的电磁干扰,确保信号传输的质量。
    - 计算机主板:安装在关键节点,减少电磁干扰对CPU和其他组件的影响。
    - 电源模块:用于滤除开关电源中的高频噪声,提高转换效率。
    使用建议:
    - 确保正确的焊接温度和时间,避免过热导致损坏。
    - 安装时注意磁珠的方向,以实现最佳的电磁干扰抑制效果。

    5. 兼容性和支持


    HCB系列与多种电子设备和元器件兼容,适用于标准的波峰焊、回流焊工艺。厂家提供了详尽的技术支持文档和售后服务,确保客户能够顺利使用和维护产品。

    6. 常见问题与解决方案


    根据技术手册中的信息,常见的问题及其解决方案包括:
    - 问题一:焊接过程中出现开裂现象。
    - 解决办法:严格按照推荐的焊接曲线进行操作,确保焊接温度和时间适中。
    - 问题二:产品失效率较高。
    - 解决办法:检查存放条件是否符合要求,避免湿度和温度的极端变化。

    7. 总结和推荐


    综上所述,HCB系列高电流铁氧体芯片磁珠具有卓越的性能和可靠性,适用于多种应用场景。它的低直流电阻设计、良好的焊接性和耐热性使其在市场上具备较强的竞争力。因此,我们强烈推荐使用HCB系列产品,特别是对于那些需要高度可靠性和高性能的场合。

HCB 1005KF-100T15数据手册

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HCB 1005KF-100T15封装设计

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