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HCB2012KF-121T50

产品分类: 磁珠
厂牌: TAI-TECH/台湾西北台庆
产品描述: 5A 120Ω@100MHz 20mΩ 0805 贴片安装 2mm*1.25mm*1.05mm
供应商型号: 14M-HCB2012KF-121T50 0805
供应商: 云汉优选
标准整包数: 4000
TAI-TECH/台湾西北台庆 磁珠 HCB2012KF-121T50

HCB2012KF-121T50概述

    TAI-TECH HCB2012KF-121T50 高频电流铁氧体磁珠技术手册

    产品简介


    TAI-TECH 的 HCB2012KF-121T50 是一款专为高频电路设计的高电流铁氧体磁珠。这类磁珠主要用于抑制电磁干扰(EMI),同时提供良好的机械强度和热稳定性。HCB2012KF-121T50 主要应用于移动通信、计算机接口、高速数字电路等领域,确保信号的纯净传输并防止不必要的电磁干扰。

    技术参数


    - 阻抗:120Ω ± 25%
    - 测试频率:60mV/100MHz
    - 直流电阻:最大值 0.02Ω
    - 额定电流:最大值 5000mA
    - 外形尺寸:2.00mm x 1.25mm x 0.85mm
    - 材料:无铅材料
    - 包装方式:卷带式(Tape & Reel)或散装袋(Bulk Bags)

    产品特点和优势


    1. 无铅材料:HCB2012KF-121T50 符合 RoHS 标准,无铅且无卤素,适用于环保要求较高的应用。
    2. 封闭磁路设计:避免了串扰问题,提高了电磁屏蔽效果。
    3. 卓越的可焊性和热稳定性:优异的焊接能力和高温下的稳定性,保证了产品的长期可靠运行。
    4. SMT 型封装:适合回流焊接工艺,简化组装过程,提高生产效率。

    应用案例和使用建议


    - 移动通信设备:在手机、平板电脑等移动设备中,用于滤除电源线上的高频噪声。
    - 计算机接口:在 USB 接口等高速数字接口中,防止信号间的相互干扰。
    - 高速数字电路:在计算机主板上,保护敏感芯片免受外部电磁干扰。
    使用建议:
    - 确保 PCB 设计合理,避免因板子弯曲造成的机械应力损害。
    - 在安装时,尽量采用侧面安装以减少机械应力。
    - 焊接过程中,严格控制焊接温度和时间,避免过高的温度导致器件损坏。

    兼容性和支持


    HCB2012KF-121T50 支持常见的无铅焊料(如 Sn-Cu0.5),与多种 PCB 尺寸兼容,例如 1608、2012 和 3216。厂商提供了详细的焊接指导和温度曲线图,帮助用户正确进行焊接操作。

    常见问题与解决方案


    - 问题:焊接后,阻抗变化超过允许范围。
    - 解决方案:检查焊接温度是否过高或焊接时间过长,调整焊接参数后重新焊接。
    - 问题:产品表面出现异常情况。
    - 解决方案:确认存储条件是否符合标准,避免湿度过高或温度过低导致的产品变质。

    总结和推荐


    HCB2012KF-121T50 高频电流铁氧体磁珠是一款性能优异的 EMI 滤波器,在高频电路中表现良好。其独特的封闭磁路设计和高可靠性使其在各类应用中都表现出色。综合考虑其高电流承载能力、优异的焊接性能和广泛的适用范围,我们强烈推荐在需要 EMI 滤波的应用场合中使用此产品。

HCB2012KF-121T50参数

参数
直流电阻(DCR) 20mΩ
额定电流 5A
阻抗@频率 120Ω@100MHz
长*宽*高 2mm*1.25mm*1.05mm
通用封装 0805
安装方式 贴片安装
包装方式 卷带包装

HCB2012KF-121T50数据手册

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TAI-TECH/台湾西北台庆 磁珠 TAI-TECH/台湾西北台庆 HCB2012KF-121T50 HCB2012KF-121T50数据手册

HCB2012KF-121T50封装设计

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12000+ ¥ 0.0296
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